[实用新型]管道防堵装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种管道防堵装置。所述管道防堵装置包括：转接管道，用于连通相互垂直的第一管道和第二管道，所述第一管道和所述第二管道均用于传输废气；位于转接管道内部的疏通结构，所述疏通结构包括至少一立于所述转接管道内的支架；位于所述转接管道外部的控制器，所述控制器与所述疏通结构连接，用于驱动所述支架沿所述第一管道或所述第二管道的轴向方向进行往复运动，以避免所述废气中的颗粒物在所述转接管道内沉积。本实用新型避免了转接管道内部出现颗粒物堆积，降低了用于排出废气的管路系统发生堵塞的概率，有效避免了产品报废和设备损坏情况的发生。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种管道防堵装置。

背景技术

随着智能手机、平板电脑等移动终端向小型化、智能化、节能化的方向发展，芯片的高性能、集成化趋势明显，促使芯片制造企业积极采用先进工艺，对制造出更快、更省电的芯片的追求愈演愈烈。尤其是许多无线通讯设备的主要元件需用40nm以下先进半导体技术和工艺，因此对先进工艺产能的需求较之以往显著上升，带动集成电路厂商不断提升工艺技术水平，通过缩小晶圆水平和垂直方向上的特征尺寸以提高芯片性能和可靠性，以及通过3D结构改造等非几何工艺技术和新材料的运用来影响晶圆的电性能等方式，实现硅集成的提高，以迎合市场需求。然而，这些技术的革新或改进都是以晶圆的生成、制造为基础。

在半导体制程中，经常会产生具有可燃性、爆炸性及腐蚀性等的有害废气及颗粒物，这些废气会经管路抽送至尾气处理装置进行处理。然而，在用于连接两个管道的转接管道部位，受转接管道结构(例如直角结构或者两端大小尺寸不一致)的影响，废气及颗粒物极易在这些位置堆积，从而直接影响管路系统抽气的速率，严重时甚至会引起管路的完全堵塞，最终导致产品的报废和设备的损害。

因此，如何防止管路系统堵塞，避免产品报废和设备损坏，是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种管道防堵装置，用于解决现有技术中排气管路容易堵塞的问题，以避免产品报废和设备损坏。

为了解决上述问题，本实用新型提供了管道防堵装置，包括：

转接管道，用于连通相互垂直的第一管道和第二管道，所述第一管道和所述第二管道均用于传输废气；

位于转接管道内部的疏通结构，所述疏通结构包括至少一立于所述转接管道内的支架；

位于所述转接管道外部的控制器，所述控制器与所述疏通结构连接，用于驱动所述支架沿所述第一管道或所述第二管道的轴向方向进行往复运动，以避免所述废气中的颗粒物在所述转接管道内沉积。

优选的，所述控制器包括步进电机；所述步进电机的伸缩杆自所述转接管道外部延伸至所述转接管道内部，且与所述支架连接。

优选的，所述疏通结构包括沿沿其往复运动方向排布的第一支架和第二支架，且所述第一支架与所述第二支架通过至少一连接杆连接；所述伸缩杆连接所述第一支架。

优选的，所述第一支架与所述第二支架均为U型支架，且所述第一支架的尺寸大于所述第二支架。

优选的，所述第一支架的U型开口方向与所述第二支架的U型开口方向相同，且所述第一支架的中心沿其往复运动方向的投影与所述第二支架的中心重合。

优选的，所述疏通结构包括三个所述连接杆，且每个所述连接杆的一端连接所述第一支架、另一端连接所述第二支架。

优选的，所述支架与所述转接管道的管壁之间具有一间隙。

优选的，所述间隙的宽度大于0且小于或等于1mm。