[实用新型]碳纤维散热结构及散热装置

说明书

本实用新型公开了一种碳纤维散热结构和散热装置，该碳纤维散热结构包括：彼此连接的碳纤维散热片和金属散热片，所述金属散热片包括金属本体以及覆盖所述金属本体的外表面的碳纤维层，所述碳纤维散热片为纵向导热碳纤维散热片，所述金属本体为铝片、铁片、铜片、银片或者铝合金片中一者。该碳纤维散热结构旨在解决现有的散热结构散热效率低以及影响产品轻量化的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种碳纤维散热结构及散热装置。

背景技术

随着电子产品行业的不断发展，电子元器件结构尺寸越来越小，以致于电子元器件的热密度变得很大。如果不能将电子元器件产生的热量有效的传导散发出去，电子元器件的温度就上升，影响到电子产品的性能与寿命。

电子元器件散热领域常用的方法是利用导热硅脂的热传导性能将电子元器件产生的热量快速传导到金属块表面，再通过辐射散热和自然对流散热的方式将热量散发到空气中，以降低电子元器件的温度。但是现有技术中的散热结构的散热效率低，并且在一定程度上增加了电子产品的重量。

鉴于此，有必要提供一种碳纤维散热结构，以至少克服或缓解现有技术中的上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种碳纤维散热结构，旨在解决现有的散热结构散热效率低以及影响产品轻量化的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种碳纤维散热结构，其中，包括：彼此连接的碳纤维散热片和金属散热片，所述金属散热片包括金属本体以及覆盖所述金属本体的外表面的碳纤维层。

优选地，所述碳纤维散热片为纵向导热碳纤维散热片。

优选地，所述金属本体为铝片、铁片、铜片、银片或者铝合金片中一者。

优选地，所述碳纤维层为管沥青基碳纤维涂层。

优选地，连接于所述碳纤维散热片的所述金属散热片的侧面的面积大于所述碳纤维散热片和所述金属散热片的连接重合的面积。

优选地，所述碳纤维散热片的厚度为0.3～10毫米之间。

优选地，所述金属散热片的厚度大于所述碳纤维散热片的厚度。

优选地，所述碳纤维层的厚度为0.1～0.5毫米之间。

此外，本实用新型还提供一种散热装置，所述散热装置包括电子元件以及以上任意一项所述的碳纤维散热结构，所述碳纤维散热结构的碳纤维散热片卡扣于所述电子元件以使得二者的一侧表面彼此相互接触。

本实用新型的技术方案中，由于提供的碳纤维散热结构包括彼此连接的碳纤维散热片和金属散热片，金属散热片包括金属本体以及覆盖金属本体的外表面的碳纤维层。相比传统的散热结构，采用碳纤维散热片替换导热硅胶，以获得更高的导热效率和实现产品的轻量化，且在金属本体的外表面上增加一层碳纤维层，也能够获得比金属本体更好的导热性能以及更高的热辐射效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中碳纤维散热结构的一个示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

附图标号说明：