[实用新型]一种显示面板及终端设备

说明书

本实用新型提供了一种显示面板及终端设备，其中显示面板包括：阵列基板；设置于阵列基板的预设区域上的导热结构；与阵列基板接触、且覆盖导热结构的封框胶，封框胶与导热结构在阵列基板上部分重叠设置，形成重叠区域，封框胶上与重叠区域间隔预设距离的预设位置处设置有切割线。本实用新型提供的显示面板，通过在切割线外围增加导热结构，可以快速有效的导走激光切割产生的热量，避免了热量在封框胶中聚集或者向内释放，从而避免显示面板产生气泡或者显示面板存在剥落风险的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种显示面板及终端设备。

背景技术

目前终端设备的面板大多采用切C角、R角、U槽以及V槽等异形切割，在进行异形切割时采用的加工方式通常有以下两种：激光切割技术和CNC(Computerized NumericalControl，计算机数控技术)。其中CNC技术并非传统意义上的切割技术，实际上为打磨技术，是采用高速运转的磨棒，将不需要的玻璃打磨掉，其优点为设备价格低，无需切割后裂片，对封框胶无要求等，但CNC技术也有很多缺点，如切割时间长，刀轮更换频繁，破损率高，需要大量水冲洗，更严重的是，在单层区进行CNC时，打磨掉的玻璃碎屑还会存在划伤裸露信号线的风险。激光切割技术则可以很好的避开了这些缺点，通过使用高能量的激光在切割线上打出密集的点位，再进行手动裂片，完成异形切割。但同时，激光切割也引入了一个新的问题，那就是，激光打点时产生的高额热量在封框胶中聚集或者向内释放，会使封框胶中的有机物瞬间碳化，从而失去或减弱其密封性，导致面板产生气泡或者存在剥落的风险。因此，现有的激光切割技术只能应用在边框较大且切割线离密封胶有一定距离的产品上。

如今，窄边框产品逐渐成为市场的主流，为了保证密封胶的密封作用，胶宽一般需要大于400μm。通常情况下封框胶是齐边设计，也就是说，封框胶是覆盖在切割线上的。而激光切割所产生的热量恰恰会对封框胶产生破坏。根据实验数据及经验值，在激光切割线距封框胶外边缘小于100μm时可以保证热量及时向外释放，而不对切割线内的封框胶产生影响。当切割线过于深入封框胶时，热量不能及时释放，会导致气泡的产生。尤其在异形的R角或者U槽处，封框胶以一种非直线的方式进行涂覆，其精度要较直线区难以控制，而超出所设想的距离切割线小于100μm的要求，因此，现有异形面板的激光带胶切割方式，存在热量无法及时释放会对封框胶产生破坏的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种显示面板及终端设备，以解决现有技术中激光切割方式热量无法及时释放会对封框胶产生破坏的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供一种显示面板，包括：

阵列基板；

设置于阵列基板的预设区域上的导热结构；

与阵列基板接触、且覆盖导热结构的封框胶，封框胶与导热结构在阵列基板上部分重叠设置，形成重叠区域，封框胶上与重叠区域间隔预设距离的预设位置处设置有切割线。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种终端设备，包括上述的显示面板。

本实用新型技术方案，通过将封框胶覆盖在导热结构上，并设置导热结构与切割线之间保持较短距离，在激光切割产生高额热量时，通过导热结构将热量快速有效的导走，使得封框胶不必受到涂覆精度的严格约束，避免了热量在封框胶中聚集或者向内释放，从而避免了显示面板产生气泡或者显示面板存在剥落风险的问题。

附图说明

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。