[实用新型]一种抗干扰能力高的智能无线采集模块有效
申请号: | 201920429574.9 | 申请日: | 2019-04-01 |
公开(公告)号: | CN211509707U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 梁文锋 | 申请(专利权)人: | 天津哈德韦尔智慧物联科技有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K7/14;H05K5/02 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 300203 天津市西青区学府工*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗干扰 能力 智能 无线 采集 模块 | ||
1.一种抗干扰能力高的智能无线采集模块,包括外壳(2),其特征在于:所述外壳(2)的右侧面设置有开口,且开口处设置有盖板(7),所述外壳(2)的内部固定安装有电磁屏蔽套(4),且电磁屏蔽套(4)的开口与外壳(2)的开口位于一侧,所述电磁屏蔽套(4)的内部中端固定安装有分隔板(3),所述分隔板(3)将电磁屏蔽套(4)分别第一安装区(8)、第二安装区(9),所述第一安装区(8)的内部装配有输入部分(10),所述第二安装区(9)的内部装配有控制部分(11),所述输入部分(10)、控制部分(11)的内部均设置有电缆线(12)、电源线(13)、信号线(14),所述电缆线(12)、电源线(13)、信号线(14)上均饶有EMI吸收磁环(15),所述外壳(2)的左侧面从左至右依次固定安装有螺纹筒(1),所述螺纹筒(1)的内部均螺纹连接有接入端口(16),所述盖板(7)在靠近外壳(2)的一侧面固定安装有硅胶防水框(6),所述外壳(2)在靠近盖板(7)的一侧面开设有安装槽(5),同时硅胶防水框(6)位于安装槽(5)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰能力高的智能无线采集模块,其特征在于:所述控制部分(11)的内部设置有控制芯片,同时控制芯片为工业级32位嵌入式芯片。
3.根据权利要求1所述的一种抗干扰能力高的智能无线采集模块,其特征在于:所述接入端口(16)包括输出电压采集端口、输出电流采集端口、参比电位采集端口、操作屏通讯端口、数字量信号输出端口、数字量信号输入端口。
4.根据权利要求1所述的一种抗干扰能力高的智能无线采集模块,其特征在于:所述外壳(2)、盖板(7)均采用铝制材质制成。
5.根据权利要求1所述的一种抗干扰能力高的智能无线采集模块,其特征在于:所述输入部分(10)、控制部分(11)中的PCB排版、布线、电磁兼容EMC均按标准化设计。
6.根据权利要求1所述的一种抗干扰能力高的智能无线采集模块,其特征在于:所述分隔板(3)设置有若干个,同时分隔板(3)将电磁屏蔽套(4)的内部分成若干个安装区。
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