[实用新型]一种双面搅拌摩擦焊冷板有效
申请号: | 201920429805.6 | 申请日: | 2019-04-01 |
公开(公告)号: | CN210112516U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 许井慧;张传美 | 申请(专利权)人: | 爱美达(上海)热能系统有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;B23K20/12;B23K20/24 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 201611 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 搅拌 摩擦 焊冷板 | ||
本实用新型涉及散热设备技术领域,尤其涉及一种双面搅拌摩擦焊冷板。该双面搅拌摩擦焊冷板,通过在基板的周侧面上设置流通口,基板的上下侧面上设置上流道和下流道,上流道相互之间间隔设置且彼此不连通,下流道相互之间间隔设置且彼此不连通,仅使上流道和下流道之间上下连通,降低了工艺的复杂性;此外,盖板与流道对应设置,且盖板通过搅拌摩擦焊与基板焊接成型,可有效防止焊屑进入流道,保证流道的清洁度,提高散热效果。
技术领域
本实用新型涉及散热设备技术领域,尤其涉及一种双面搅拌摩擦焊冷板。
背景技术
冷板是一种单流体(气体或液体)的热交换器,通过流体的循环流动起到散热、冷却作用。冷板通常选用铝合金或铜合金材料制作,具有散热效率高、温度梯度小等特点,在电力电子、航空航天、船舶等领域有着广阔的应用前景,是各类高功率电子设备的理想散热元件。电子行业内,对芯片的散热通常使用电子氟化液作为冷板内部流通介质,对冷板的清洁度要求较高,因此冷板的结构需要特殊设计。冷板通常包括基板和盖板,在基板上设计流道布局,然后将盖板固定到流道上方,以实现对流道密封,防止冷却液泄露。
目前,冷板基板与盖板的焊接方式通常采用真空钎焊、锡焊、火焰焊等工艺,容易造成冷板流道内部焊接杂质多,散热效果差。而搅拌摩擦焊的焊缝与流道不接触,采用搅拌摩擦焊不会在流道内残存焊接杂质。但是,在搅拌摩擦焊中,由于盖板的尺寸相对于与其对应的流道尺寸较大,使冷板内的流道排布受焊接工艺限制较大,从而增大了加工工艺的复杂性。
因此,亟待需要一种双面搅拌摩擦焊冷板以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于提供一种双面搅拌摩擦焊冷板,能够减少流道内杂质,提高散热效果,且便于加工,加工工艺简单。
本实用新型的另一个目的在于提供一种双面搅拌摩擦焊冷板的加工方法,用于加工上述双面搅拌摩擦焊冷板,加工工艺简单,能够减少流道内杂质,提高散热效果。
为实现上述目的,提供以下技术方案:
一种双面搅拌摩擦焊冷板,包括基板和盖板,所述基板上设置有流通口和流道,所述流道分为间隔设置在所述基板上侧面的上流道和间隔设置在所述基板下侧面的下流道,所述下流道与所述上流道相连通,以使冷流介质从一个所述流通口进入、依次交替流经所述上流道和所述下流道,从另一个所述流通口流出;
至少两个所述盖板与所述基板通过搅拌摩擦焊焊接成型。
进一步地,所述上流道包括上散热区流道,所述上散热区流道对应的所述盖板上设置有上散热翅片;和/或
所述下流道包括下散热区流道,所述下散热区流道对应的所述盖板上设置有下散热翅片。
进一步地,所述上散热区流道的深度值大于所述上散热翅片的翅片高度值;和/或
所述下散热区流道的深度值大于所述下散热翅片的翅片高度值。
进一步地,在所述基板的一侧,每个所述流道对应设置一个所述盖板,至少两个相邻的所述盖板连接为一体。
进一步地,所述上流道还包括上主流道,所述上散热区流道的所述盖板与其两侧相邻的所述上主流道的所述盖板一体成型。
进一步地,所述下流道还包括下主流道,两个所述下散热区流道的所述盖板与设置在其中间的两个所述下主流道的所述盖板一体成型。
一种双面搅拌摩擦焊冷板的加工方法,包括以下步骤:
加工流通口:在基板的周侧面上加工所述流通口;
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