[实用新型]一种翻转装置有效
申请号: | 201920430501.1 | 申请日: | 2019-04-01 |
公开(公告)号: | CN209675262U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 胡庆为 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 11002 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 苗青盛;谭云<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 102209 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动机构 翻转装置 驱动装置 支撑背板 第一端 铰接 本实用新型 自动化传输 工作效率 翻转 垂直向 翻转件 铰接点 水平向 | ||
本实用新型涉及自动化传输技术领域,尤其涉及一种翻转装置。该翻转装置包括支撑背板和驱动装置,所述驱动装置至少设置一组,每组所述驱动装置均包括第一连杆、第二连杆以及驱动机构,所述第一连杆的第一端、所述第二连杆的第一端以及所述驱动机构的第一端相互铰接,所述第一连杆的第二端与所述支撑背板铰接,所述第二连杆的第二端、所述驱动机构的第二端分别铰接于不同位置,并且所述第二连杆的第二端、所述驱动机构的第二端的铰接点均位于所述支撑背板的水平位置的下方。本实用新型提供的翻转装置,能够快速、可靠的实现待翻转件在水平向与垂直向之间的翻转操作,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及自动化传输技术领域,尤其涉及一种翻转装置。
背景技术
半导体及太阳能电池等工艺制备过程中,由于产品衬底尺寸较小,为配合大产能的需求,一般工艺制程区域较大,故可将小的衬底均匀布置在一个较大载板上,载板承载衬底经过制程区域,一方面可以满足大产能需求,另一方面可以承载衬底,避免衬底经过运动机构过程中造成损伤。
衬底经过工艺制程区域前,需将较小的衬底布置于载板中。当制程结束后,同样需要将衬底从载板中取出,这个过程我们通常称为衬底的装载与卸载过程。
根据不同工艺,制程区域有时需要将载板竖起,即垂直于地面90度传输。而在装载卸载过程中往往需要载板水平放置,在两个环节之间则必然涉及载板的翻转过程。然而现有工艺设备难以高效、可靠的完成对载板的翻转操作。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型的目的是提供一种翻转装置,解决现有技术存在的难以高效、可靠的完成对载板的翻转操作的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种翻转装置,包括支撑背板和驱动装置,所述支撑背板一侧边为连接端,所述支撑背板能够沿所述连接端转动,所述驱动装置至少设置一组,每组所述驱动装置均包括第一连杆、第二连杆以及驱动机构,所述第一连杆的第一端、所述第二连杆的第一端以及所述驱动机构的第一端相互铰接,所述第一连杆的第二端与所述支撑背板铰接,所述第二连杆的第二端、所述驱动机构的第二端分别铰接于不同位置,并且所述第二连杆的第二端、所述驱动机构的第二端的铰接点均位于所述支撑背板的水平位置的下方,所述第一连杆与所述支撑背板的铰接点远离所述连接端。
进一步地,还包括夹持装置,所述支撑背板的与所述连接端相垂直的两侧边分别为左侧边、右侧边,所述夹持装置包括对应设置在所述支撑背板左右两侧边的左侧夹持气缸和右侧夹持气缸,所述左侧夹持气缸、右侧夹持气缸用于夹持待翻转件。
进一步地,所述支撑背板的连接端可转动设置于操作台上,所述操作台水平设置,所述支撑背板的与所述连接端相垂直的两侧边分别为左侧边、右侧边,所述支撑背板的左右两侧边与所述操作台之间分别对应设置有左侧转动导向装置和右侧转动导向装置。
具体地,所述左侧转动导向装置和右侧转动导向装置的结构相同,其中所述左侧转动导向装置包括设置于所述操作台上的导向板以及设置于所述支撑背板上靠近所述连接端的导向销,所述导向板与所述操作台所在平面相垂直,所述导向板上设有弧形导向槽,所述导向销位于所述弧形导向槽内并能在所述弧形导向槽内移动。
具体地,所述左侧转动导向装置还包括设置于所述支撑背板的连接端部左侧边的定位销及开设于所述导向板上的定位槽,所述定位销与所述定位槽转动连接。
具体地,所述第二连杆的第二端、所述驱动机构的第二端的铰接点分别设置于所述操作台上。
进一步地,所述支撑背板上靠近左右两侧边的位置处分别设有导向通孔,所述操作台上对应所述导向通孔的位置处分别设有滚动轮,所述滚动轮部分穿过所述导向通孔。
进一步地,所述操作台设有供所述支撑背板穿过的分离通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造