[实用新型]一种RGB贴片LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201920433605.8 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN209785932U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 兰晶华;文海建;刘世明;蔡振 申请(专利权)人: 深圳市鑫业新光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/62
代理公司: 11768 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 代理人: 蒋常雪
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 固晶区 涂覆 红色LED芯片 蓝色LED芯片 绿色LED芯片 贴片LED支架 贴片LED灯珠 本实用新型 内荧光粉层 透明胶水层 外围 胶水层 乳白色 外荧光粉层 发光效果 光效果 全彩灯 全覆盖 上表面 外侧边 三色
【说明书】:

实用新型公开了一种RGB贴片LED灯珠,包括贴片LED支架,在该贴片LED支架正面上设置有第一固晶区、第二固晶区与第三固晶区,在该第一固晶区上设置有一红色LED芯片,在该第二固晶区上设置有一绿色LED芯片,在该第三固晶区上设置有一蓝色LED芯片;在该贴片LED支架上表面且位于红色LED芯片、绿色LED芯片与蓝色LED芯片外侧边涂覆有一乳白色胶水层,在该乳白色胶水层外围涂覆有将红色LED芯片、绿色LED芯片与蓝色LED芯片全覆盖的一内荧光粉层,在该内荧光粉层外围涂覆有一透明胶水层,在该透明胶水层外围涂覆有一外荧光粉层。本实用新型提供的RGB贴片LED灯珠,不但大幅简化了结构与工序,而且提高了光的曲线度与亮度,提高发光效果,可实现三色合一的全彩灯光效果。

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯珠,尤其涉及一种RGB贴片LED灯珠。

背景技术

目前,市面上的贴片LED灯珠,通常是将可发出不同单色光的LED芯片,分别固晶在不同的支架上,然后分别进行焊线与封胶等封装工艺,最后将封装有LED芯片的多片支架统一贴片在同一片PCB板上进行点亮,因此,在多片LED芯片上就会分别形成有各自的多层封胶结构,不但结构、工序复杂,不便于封装,而且发光亮度受到了一定的影响,发光效果不佳。

实用新型内容

针对上述不足,本实用新型的目的在于提供一种RGB贴片LED灯珠,不但大幅简化了结构与工序,而且提高了光的曲线度与亮度,提高发光效果,可实现三色合一的全彩灯光效果。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:

一种RGB贴片LED灯珠,包括一贴片LED支架,在该贴片LED支架正面上设置有一第一固晶区、一第二固晶区与一第三固晶区,其特征在于,在该第一固晶区上设置有一红色LED芯片,在该第二固晶区上设置有一绿色LED芯片,在该第三固晶区上设置有一蓝色LED芯片;在该贴片LED支架上表面且位于红色LED芯片、绿色LED芯片与蓝色LED芯片外侧边涂覆有一乳白色胶水层,在该乳白色胶水层外围涂覆有将红色LED芯片、绿色LED芯片与蓝色LED芯片全覆盖的一内荧光粉层,在该内荧光粉层外围涂覆有一透明胶水层,在该透明胶水层外围涂覆有一外荧光粉层。

作为本实用新型的进一步改进,所述乳白色胶水层上表面分别与红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片上表面齐平。

作为本实用新型的进一步改进,所述内荧光粉层、透明胶水层与外荧光粉层的截面均呈拱形状。

作为本实用新型的进一步改进,所述乳白色胶水层的截面呈长方形。

作为本实用新型的进一步改进,在所述贴片LED支架背面上分别设置有与第一固晶区相对应的第一焊线区、与第二固晶区相对应的第二焊线区、与第三固晶区相对应的第三焊线区、及第四焊线区。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区分别连接至第四焊线区。

作为本实用新型的进一步改进,在所述贴片LED支架侧边上分别设置有与第一焊线区相连接的一红色LED芯片正极焊脚、与第二焊线区相连接的一绿色LED芯片正极焊脚、与第三焊线区相连接的一蓝色LED芯片正极焊脚、及与第四焊线区相连接的一公共负极焊脚。

本实用新型的有益效果为:

(1)通过将红色LED芯片、绿色LED芯片与蓝色LED芯片三种可发出单色光的LED芯片集成在同一贴片LED支架上,不但大幅简化了结构与工序,便于封装,而且提高了发光效果,可实现三色合一的全彩灯光效果。

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