[实用新型]横向散热的散热片

说明书

本实用新型提供一种横向散热的散热片，其包括有：一金属箔层，用以供电子产品的电子元件贴靠于该金属箔层的顶面；一第一粘胶层，结合于该金属箔层的底面；一隔热层，结合于该第一粘胶层的底面；以及一第二粘胶层，结合于该隔热层的底面，用以将散热片整体贴附于电子产品的背板。如此，用以解决现有技术散热效率低下的问题，而具有提升散热效率的功效。

技术领域

本实用新型涉及一种横向散热的散热片，尤指一种利用隔热层迫使部分废热在金属箔层进行横向传导的设计。

背景技术

如图1所示，现有的散热片10是在一金属箔层11的底面结合一粘胶层12，而利用该粘胶层12贴附于电子产品的背板21，且让电子产品的电子元件22贴靠于该金属箔层11的顶面，以将电子元件22的废热经过该金属箔层11与该粘胶层12直接从Z轴方向传导至背板21进行散热；然而，这种直下式的散热设计，废热集中在金属箔层11与电子元件22接触的区域附近，金属箔层11非与电子元件22接触的区域则几乎未发挥散热作用，致使散热效率低下影响电子元件22的性能，且造成背板21局部区域滚烫的手感，严重影响使用者的使用舒适度。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，欲解决现有技术散热效率低下的问题，而具有提升散热效率的功效。

本实用新型的另一目的，则具有提升电子产品使用舒适度的功效。

本实用新型的又一目的，乃具有延长电子元件使用寿命的功效。

为达上述功效，本实用新型的结构特征，包括有：一金属箔层，用以供电子产品的电子元件贴靠于该金属箔层的顶面；一第一粘胶层，结合于该金属箔层的底面；一隔热层，结合于该第一粘胶层的底面；以及一第二粘胶层，结合于该隔热层的底面，用以将散热片整体贴附于电子产品的背板。

此外，该金属箔层为铜箔或铝箔，该隔热层为高压缩比泡棉；另者，该金属箔层厚度为0.035mm～0.260mm，该第一粘胶层厚度为0.025mm～0.035mm，该隔热层厚度为1mm～10mm，该第二粘胶层厚度为0.025mm～0.035mm。

如此，利用隔热层在Z轴方向的高热阻，弱化了电子元件的废热在隔热层Z轴方向的传导量，迫使部分废热在金属箔层的X轴与Y轴方向进行横向传导，让金属箔层的散热面积得到有效地利用。

附图说明

图1是现有散热片的结构剖示图。

图2是本实用新型的结构分解立体图。

图3是本实用新型的结构组合立体图。

图4是本实用新型的结构剖示图。

附图标记说明：10散热片；11金属箔层；12粘胶层；21背板；22电子元件；30散热片；31金属箔层；32第一粘胶层；33隔热层；34第二粘胶层。

具体实施方式

首先，请参阅图2～图4所示，本实用新型的散热片30包括有：一金属箔层31，可为厚度0.035mm～0.260mm的铜箔或铝箔，用以供电子产品的电子元件22贴靠于该金属箔层31的顶面；一第一粘胶层32，结合于该金属箔层31的底面，厚度为0.025mm～0.035mm；一隔热层33，结合于该第一粘胶层32的底面，而该隔热层33可为厚度1mm～10mm的高压缩比泡棉；以及一第二粘胶层34，结合于该隔热层33的底面，厚度为0.025mm～0.035mm，用以将散热片30整体贴附于电子产品的背板21。