[实用新型]一种液态金属电路结构

说明书

本实用新型公开了一种液态金属电路结构，包括基底层，基底层的上表面设置有胶粘层，胶粘层的外形尺寸与基底层的外形尺寸相同，胶粘层的上表面设置有液态金属电路层，液态金属电路层的外形尺寸小于胶粘层的外形尺寸，液态金属电路层的周围及其上表面设置有封装层。本实用新型在克服了液态金属与基底层互不粘附问题的同时，还具有良好的防伪功能和便于操作者掌握液态金属电路层内的液态金属的稳定性、流动性以及固液态形式，具有结构设计合理、容易实施、制作效率高、适用范围广的优点。

技术领域

本实用新型属于柔性电路技术领域，具体涉及一种液态金属电路结构。

背景技术

液态金属是一类熔点较低的金属或合金，如常见的金属汞。金属汞具有很强的毒性，因而很难应用于日常生活领域。其他类型的液态金属，如镓基合金和铋基合金等材料在较低温度下也可以保持液态，而且具有金属的导电性和导热性，重要的是，此类合金生物毒性较低，可以用于日常生活领域。此外，有研究采用低熔点合金作为导电材料，制作平面印刷电路，并且将该种材料用于金属3D打印领域。液态金属虽然具有良好的流动性，且是金属、具有导电性质，但在采用液态金属进行制作电路的时候，由于液态金属表面张力较大，书写线型较高，有立体感，非常适合用于艺术字画的书写，且是金属，具有导电性质制作电路时只能在特定的基底若如PVC、PET、亚克力板等光滑表面上进行制作，而不能在普通纸张、木材、皮革、布料、石料、墙壁等上进行制作，大大的限制了液态金属制作电路的运用范围。因此，研制开发一种结构设计合理、容易实施、既能大大的提高液态金属的适用范围、又具有防伪功能的液态金属电路结构是客观需要的。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构设计合理、容易实施、既能大大的提高液态金属的适用范围、又具有防伪功能的液态金属电路结构。

本实用新型的目的是这样实现的，包括基底层，基底层的上表面设置有胶粘层，胶粘层的外形尺寸与基底层的外形尺寸相同，胶粘层的上表面设置有液态金属电路层，液态金属电路层的外形尺寸小于胶粘层的外形尺寸，液态金属电路层的周围及其上表面设置有封装层。

进一步的，所述基底层的下表面对称设置与上表面结构和尺寸相同的热敏变色层、胶粘层、液态金属电路层、防伪层和封装层，所述基底层上方的液态金属电路层和基底层下方的液态金属电路层之间设置有连通孔，所述基底层上方的封装层外侧和基底层下方的封装层外侧之间设置有固定机构，所述固定机构包括下固定件和上固定件，下固定件连接在基底层下方的封装层上，上固定件安装在基底层上方的封装层上，所述下固定件和上固定件之间通过固定柱相连。

进一步的，所述基底层和胶粘层之间设置有热敏变色层。

进一步的，所述液态金属电路层中的电路空隙处或者液态金属电路层与封装层之间设置有防伪层。

进一步的，所述基底层为普通纸张、木材、皮革、布料、金属、玻璃、石料和墙壁中的其中一种。

进一步的，所述胶粘层为水性不干胶或油性不干胶。

进一步的，所述胶粘层采用喷涂、刮涂、丝网印刷或者点胶机的方式制作。

进一步的，所述封装层为聚二甲基硅氧烷、聚氨酯、硅胶和丙烯类聚合物中的其中一种。