[实用新型]应用于SMT制程的塑胶支架有效
| 申请号： | 201920435586.2 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN210130016U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 黄德威 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明;张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 smt 塑胶 支架 | ||
【权利要求书】：
1.应用于SMT制程的塑胶支架，包括底部具有开口的中空结构的本体，其特征在于：所述本体的底面具有环绕所述开口设置的沉台，所述沉台连通所述开口。
2.根据权利要求1所述的应用于SMT制程的塑胶支架，其特征在于：所述本体的外表面设有天线，所述天线的焊脚设于所述本体的底面。
3.根据权利要求2所述的应用于SMT制程的塑胶支架，其特征在于：所述天线由LDS工艺制成。
4.根据权利要求2所述的应用于SMT制程的塑胶支架，其特征在于：所述天线为FPC天线，所述本体的底面设有用于容置所述FPC天线的焊脚的容置槽。
5.根据权利要求2所述的应用于SMT制程的塑胶支架，其特征在于：所述天线为薄片天线，所述本体的底面设有用于容置所述薄片天线的焊脚的容纳槽。
6.根据权利要求1所述的应用于SMT制程的塑胶支架，其特征在于：所述本体的底端设有多个槽孔，所述槽孔将所述本体的底端分割成多个支脚，每个所述支脚分别具有所述沉台的一部分。
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