[实用新型]新型磁吸式加热结构有效

专利信息
申请号: 201920436741.2 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN209487760U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 魏正鹏 申请(专利权)人: 深圳市泰科汉泽精密电子有限公司
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R33/945;H05B1/00
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 高之波;吴少东
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 母座 电连接 本实用新型 控制器 磁铁 弹针 公座 磁铁安装 固定机构 环形焊盘 加热结构 磁吸式 发热片 磁性相吸 加热操作 可分离地 连接方向 容错率 受限制 嵌装
【权利要求书】:

1.新型磁吸式加热结构,其特征在于,包括控制器(1)、母座PCB板(2)、公座磁铁(3)、母座磁铁(4)、发热片(5)、弹针(6)和固定机构(7),所述公座磁铁(3)安装在控制器(1)上,并与控制器(1)形成电连接,所述母座磁铁(4)安装在母座PCB板(2)上,并与母座PCB板(2)形成电连接,所述母座磁铁(4)与公座磁铁(3)通过磁性相吸连接在一起并形成电连接,所述母座PCB板(2)设有环形焊盘(20),所述弹针(6)安装在控制器(1)上,所述弹针(6)的一端可分离地嵌装于环形焊盘(20)内并与母座PCB板(2)形成电连接,所述发热片(5)与母座PCB板(2)通过固定机构(7)相连接,并与母座PCB板(2)形成电连接。

2.根据权利要求1所述的新型磁吸式加热结构,其特征在于,所述固定机构(7)包括固定柱(71)和固定环(72),所述固定柱(71)的一端与母座PCB板(2)相连接,另一端从发热片(5)穿出,所述固定环(72)安装在发热片(5)上,并与固定柱(71)相连接。

3.根据权利要求2所述的新型磁吸式加热结构,其特征在于,所述固定柱(71)和固定环(72)为多个,多个所述固定柱(71)和多个固定环(72)一一对应连接。

4.根据权利要求2所述的新型磁吸式加热结构,其特征在于,所述固定机构(7)包括隔块(73),所述隔块(73)的一侧与母座PCB板(2)相接触,另一侧与发热片(5)相接触。

5.根据权利要求4所述的新型磁吸式加热结构,其特征在于,所述隔块(73)为绝缘件。

6.根据权利要求4所述的新型磁吸式加热结构,其特征在于,所述发热片(5)上设有多个第一孔(51),所述隔块(73)上设有多个第二孔(731),多个所述第一孔(51)和多个第二孔(731)一一相对。

7.根据权利要求1所述的新型磁吸式加热结构,其特征在于,所述控制器(1)包括供电模块和负载控制模块,所述供电模块用于控制发热片(5)的通电,所述负载控制模块用于控制发热片(5)的工作状态。

8.根据权利要求1所述的新型磁吸式加热结构,其特征在于,所述弹针(6)为多个,多个所述弹针(6)的位置均与环形焊盘(20)的位置相匹配。

9.根据权利要求8所述的新型磁吸式加热结构,其特征在于,包括装针支架(8),所有所述弹针(6)均通过装针支架(8)安装在控制器(1)上。

10.根据权利要求9所述的新型磁吸式加热结构,其特征在于,所述装针支架(8)上设有多个第三孔(81),所述控制器(1)上设有多个第四孔(11),多个所述第三孔(81)和多个第四孔(11)一一对应。

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