[实用新型]一种BGA集成电路用拆卸工具有效
| 申请号： | 201920436875.4 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN210389031U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 吴作光;钟明远 | 申请（专利权）人： | 钟明远 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 集成电路 拆卸 工具 | ||
1.一种BGA集成电路用拆卸工具，包括固定管(1)，其特征在于，所述固定管(1)的一端固定连接有功能管(2)，所述功能管(2)的表面呈圆锥形状，所述功能管(2)的表面固定开设有功能槽(3)，所述功能管(2)的表面通过螺纹连接有螺纹管(4)；
所述功能管(2)的一端与集成电路板(5)的表面插接，所述功能管(2)的表面固定开设有螺纹孔(6)，多个所述螺纹孔(6)以功能管(2)的轴心为中心呈对称分布，所述螺纹孔(6)的内壁螺纹连接有螺栓(7)，所述螺栓(7)的一端固定连接有电加热片(8)，所述螺栓(7)的另一端固定连接有电线(9)，所述电加热连与电线(9)电性连接，所述功能管(2)的内壁固定连接有防滑条(10)，多个所述防滑条(10)与功能管(2)的轴心为中心呈环形阵列分布，所述防滑条(10)的表面滑动连接有电子元器件(11)，所述电加热片(8)的表面与电子元器件(11)的支脚插接。
2.根据权利要求1所述的一种BGA集成电路用拆卸工具，其特征在于：两个所述功能槽(3)以功能管(2)的轴心为中心呈对称分布，所述功能槽(3)的内壁与功能管(2)的内壁固定连通。
3.根据权利要求1所述的一种BGA集成电路用拆卸工具，其特征在于：所述功能管(2)的表面固定开设有防应力槽(12)，所述防应力槽(12)的内壁分别与功能管(2)的内壁和功能槽(3)的内壁固定连通。
4.根据权利要求1所述的一种BGA集成电路用拆卸工具，其特征在于：所述固定管(1)的表面固定连接有绝缘套(13)，所述绝缘套(13)的制作材料为硅胶。
5.根据权利要求1所述的一种BGA集成电路用拆卸工具，其特征在于：所述螺纹管(4)的表面固定连接有防滑套(14)，所述防滑套(14)的表面固定开设有滚花。
6.根据权利要求1所述的一种BGA集成电路用拆卸工具，其特征在于：所述电子元器件(11)的支脚贯穿并延伸至集成电路板(5)的下表面，所述电子元器件(11)支脚的表面固定连接有锡块，所述锡块的表面与集成电路板(5)的表面固定连接。
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