[实用新型]一种足底多通道压力检测系统

说明书

本实用新型公开了一种足底多通道压力检测系统，涉及压力检测领域，主要为了解决现有的足底压力检测系统误差较大的问题；该足底多通道压力检测系统，包括传感器、基材、弹性绝缘层、信号处理芯片、主控芯片、通讯模块和终端数据处理软件，所述传感器包括传感器下电极和传感器上电极，所述传感器下电极通过下电极导线与信号处理芯片连接，所述传感器上电极通过上电极导线与信号处理芯片连接，所述信号处理芯片通过IIC或SPI与主控芯片连接，所述主控芯片又与通讯模块进行连接，提高了压力检测的精度。

技术领域

本实用新型涉及一种压力检测系统，具体是一种足底多通道压力检测系统。

背景技术

随着人类社会进入信息时代，以信息的获取、转换显示和处理为主要内容的检测技术已经发展成为一门完整的技术学科，在促进生产发展和科技进步的广阔领域内发挥着重要作用。检测技术几乎已应用于所有的行业，它是多学科知识的综合应用。

授权公告号CN206183273U公开了一种足底压力检测系统，包括压力采集模块、控制器、第一通信模块、上位机和电源模块，压力采集模块与控制器连接，控制器通过第一通信模块与上位机通信，电源模块与控制器连接，控制器与计算机连接，计算机设有用于显示足底压力数据的显示屏，控制器通过第二通信模块与云端服务器连接，这种足底压力检测系统为单通道检测，测量的数据准确度较低且误差很大，在生活中参考价值较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种足底多通道压力检测系统，解决现有的足底压力检测系统误差较大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种足底多通道压力检测系统，包括传感器、基材、弹性绝缘层、信号处理芯片、主控芯片、通讯模块和终端数据处理软件，所述传感器包括传感器下电极和传感器上电极，所述传感器下电极通过下电极导线与信号处理芯片连接，所述传感器上电极通过上电极导线与信号处理芯片连接，所述信号处理芯片通过IIC或SPI与主控芯片连接，所述主控芯片又与通讯模块进行连接。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还提供以下可选技术方案：

在一种可选方案中：所述传感器阵列排布在足底的检测垫上，所述传感器的数量为2～500个。

在一种可选方案中：所述传感器下电极和传感器上电极之间通过弹性绝缘层进行封装。

在一种可选方案中：所述传感器下电极的材质为不可压缩的柔性基材，所述不可压缩的柔性基材是在PI、PET、PC等塑料材料薄膜上附着金属层或非金属导电层材料。

在一种可选方案中：所述传感器上电极的材质为可拉伸或压缩的弹性导电材料，所述可拉伸或压缩的弹性导电材料是金属丝编织的导电布、镀金属的导电布或导电橡胶材料。

在一种可选方案中：所述弹性绝缘层的材质为具有空气发泡的橡胶弹性体，绝缘层厚度为0.05～3mm。

在一种可选方案中：所述传感器下电极、弹性绝缘层和传感器上电极通过胶体连接或者通过中间绝缘层发泡制作时直接粘接。

在一种可选方案中：所述传感器的每一行传感器下电极连接在一起与信号处理芯片连接，所述传感器的每一列传感器上电极连接在一起与信号处理芯片连接。

相较于现有技术，本实用新型的有益效果如下：

1、通过在检测垫上设置可拉伸或压缩的弹性导电材料，使脚底压到传感器后各个传感器不会相互拉扯干扰；

2、通过将采集检测垫的坐标信号设为XY轴、传感器的检测压力信号设为Z轴，形成随时间轴动态变化的三维数据，使得终端数据处理软件分析左右脚检测垫的压力分布随时间轴的变化趋势，能够提高压力检测的精度且能够实现多种功能。

附图说明