[实用新型]一种具有散热结构便于组合连接的PCB板有效
申请号: | 201920438450.7 | 申请日: | 2019-04-02 |
公开(公告)号: | CN210075689U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 李新霞 | 申请(专利权)人: | 东莞文殊电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 44431 广东众达律师事务所 | 代理人: | 王世罡 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装块 散热片 散热结构 用户使用 组合连接 安装孔 焊接孔 加固层 拼接 本实用新型 防腐蚀层 防止装置 固定螺丝 温度过高 装置损坏 装置运行 连接板 运行时 地排 贴片 破裂 | ||
本实用新型公开了一种具有散热结构便于组合连接的PCB板,包括安装块和PCB板主体,所述安装块的内侧设置有安装孔,且安装孔的内侧安装有固定螺丝,所述安装块的一侧设置有散热片,且散热片的一侧设置有连接板,所述PCB板主体的外侧安装有防腐蚀层,且PCB板主体位于散热片的上方,所述PCB板主体的内侧设置有焊接孔,且焊接孔的一侧安装有加固层,所述加固层的上方设置有顶板,且顶板的一侧安装有拼接块,所述拼接块的一侧设置有贴片。该具有散热结构便于组合连接的PCB板具有不会在运行时发生破裂的情况,能够有效的节省用户使用时间,方便用户使用,能够将装置运行时产生的热量进行很好地排散,防止装置内部温度过高导致装置损坏等特点。
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域,具体为一种具有散热结构便于组合连接的PCB板。
背景技术
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同,再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板,我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
现在市面的同类产品不能够有效地使装置正常运行,在运行时发生破裂的情况,不能够有效的节省用户使用时间,不方便用户使用,不能够将装置运行时产生的热量进行很好地排散,不能够防止装置内部温度过高导致装置损坏,为此我们提出一种能够有效地使装置正常运行,不会在运行时发生破裂的情况,能够有效的节省用户使用时间,方便用户使用,能够将装置运行时产生的热量进行很好地排散,防止装置内部温度过高导致装置损坏的具有散热结构便于组合连接的PCB板。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构便于组合连接的PCB板,以解决上述背景技术中提出的同类产品不能够有效地使装置正常运行,在运行时发生破裂的情况,不能够有效的节省用户使用时间,不方便用户使用,不能够将装置运行时产生的热量进行很好地排散,不能够防止装置内部温度过高导致装置损坏的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有散热结构便于组合连接的PCB板,包括安装块和PCB板主体,所述安装块的内侧设置有安装孔,且安装孔的内侧安装有固定螺丝,所述安装块的一侧设置有散热片,且散热片的一侧设置有连接板,所述PCB板主体的外侧安装有防腐蚀层,且PCB板主体位于散热片的上方,所述PCB板主体的内侧设置有焊接孔,且焊接孔的一侧安装有加固层,所述加固层的上方设置有顶板,且顶板的一侧安装有拼接块,所述拼接块的一侧设置有贴片,且贴片的下方安装有卡合块,所述PCB板主体的一侧设置有卡槽,且卡槽的一侧安装有橡胶片。
优选的,所述安装块与固定螺丝之间通过安装孔相连接,且固定螺丝的中心线与安装孔的中心线重合。
优选的,所述散热片与PCB板主体相互平行,且连接板以散热片的中心线为对称轴对称分布。
优选的,所述PCB板主体的外侧与防腐蚀层的内侧紧密连接,且焊接孔沿PCB板主体的水平方向均匀分布。
优选的,所述加固层的长度小于顶板的长度,且顶板的底部与PCB板主体的顶部贴合。
优选的,所述拼接块的尺寸与贴片的尺寸相同,且贴片的中心点位于卡合块的中心线上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该具有散热结构便于组合连接的PCB板通过安装块、安装孔、固定螺丝、散热片、连接板与PCB板主体的设置,用户可以通过固定螺丝穿过安装孔对安装块进行固定,安装块与PCB板主体之间为固定连接,能够对装置进行很好地安装固定,散热片能够将装置运行时产生的热量进行很好地排散,防止装置内部温度过高导致装置损坏。
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