[实用新型]一种TO型集成电路管壳粘片装置有效
| 申请号： | 201920441752.X | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN209822613U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 陈娟;张欣怡;韩意;吴伟东 | 申请（专利权）人： | 安徽科技学院 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/52 |
| 代理公司： | 34136 合肥超通知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 龚存云 |
| 地址： | 239000 安徽省蚌埠市黄山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 管壳承放架 管壳 承放 芯片 定位孔 本实用新型 定位槽 工装 粘接 半导体集成电路 集成电路管壳 电路稳定性 同一水平线 一体化结构 一体化设计 操作过程 工装加工 相邻定位 粘片装置 端口处 放置管 固定框 料盒 取下 上管 连通 电路 贯穿 加工 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种TO型集成电路管壳粘片装置，包括芯片承放台(1)、管壳承放架(3)、管壳(6)，所述管壳承放架(3)上开设有放置管壳(6)的管壳定位孔(5)，所述管壳定位孔(5)的端口处设有与管壳(6)标志配合的定位槽(4)，其特征在于：所述芯片承放台(1)与管壳承放架(3)为一体化结构，所述管壳定位孔(5)之间的定位槽(4)贯穿在同一水平线上。
2.根据权利要求1所述的一种TO型集成电路管壳粘片装置，其特征在于：所述芯片承放台(1)为方形，芯片承放台(1)的尺寸小于管壳承放架(3)的尺寸，芯片承放台(1)的尺寸与标准芯片料盒底部凹槽配合，芯片承放台(1)的上表面的高度高于管壳承放架(3)的高度。
3.根据权利要求1所述的一种TO型集成电路管壳粘片装置，其特征在于：所述芯片承放台(1)的四角设有底部中空的支撑腿(2)。
4.根据权利要求3所述的一种TO型集成电路管壳粘片装置，其特征在于：所述支撑腿(2)为可伸缩机构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽科技学院，未经安徽科技学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920441752.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种固晶机的上料装置
- 下一篇：一种提篮反向装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
