[实用新型]激光器芯片用测试装置有效
申请号: | 201920442627.0 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN210720639U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 罗跃浩;徐鹏嵩;赵山;王化发 | 申请(专利权)人: | 苏州联讯仪器有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/02 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光器 芯片 测试 装置 | ||
本实用新型公开一种激光器芯片用测试装置,包括测试载台、连接块和控制组件,所述测试载台上安装有一载板,此载板上开有若干供芯片嵌入的芯片槽,所述载板上具有若干与芯片连通的导线,此若干个导线在载板一端形成一电连接头,所述连接块上开有供电连接头插入的连接口,此连接块与控制组件电连接;所述载板正下方设置有一冷却盒,此冷却盒上开有进水口和出水口,所述冷却盒内设置有与进水口、出水口贯通的冷却腔,所述进水口和出水口均通过水管与一冷却水循环箱连通,所述载板下表面还设置有一导热板,此导热板用于与冷却盒上表面接触连接。本实用新型其不仅能够进行高功率激光器和芯片的批量化测试,还能有效控制温度,提高测试精度。
技术领域
本实用新型涉及一种激光器芯片用测试装置,属于芯片加工技术领域。
背景技术
芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法,其中,老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命,因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。
老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障,一般用于芯片老化测试的装置是通过测试插座与外接电路板共同工作,而由于高功率激光器和芯片,特别是1W以上的激光器和芯片,其发热量较大,温度控制较难,测试精度较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种激光器芯片用测试装置,其不仅能够进行高功率激光器和芯片的批量化测试,还能有效控制温度,提高测试精度。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种激光器芯片用测试装置,包括测试载台、连接块和控制组件,所述测试载台上安装有一载板,此载板上开有若干供芯片嵌入的芯片槽,所述载板上具有若干与芯片连通的导线,此若干个导线在载板一端形成一电连接头,所述连接块上开有供电连接头插入的连接口,此连接块与控制组件电连接;
所述载板正下方设置有一冷却盒,此冷却盒上开有进水口和出水口,所述冷却盒内设置有与进水口、出水口贯通的冷却腔,所述进水口和出水口均通过水管与一冷却水循环箱连通,所述载板下表面还设置有一导热板,此导热板用于与冷却盒上表面接触连接。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述芯片槽的数目为40个。
2. 上述方案中,所述若干芯片槽成排均匀分布,且第一排和最后一排芯片槽处的载板上设有与芯片槽对应的标号。
3. 上述方案中,所述载板上安装有一保护盖,此保护盖上开有与芯片槽对应的芯片孔。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1、本发明激光器芯片用测试装置,其载板上具有若干与芯片连通的导线,此若干个导线在载板一端形成一电连接头,所述连接块上开有供电连接头插入的连接口,此连接块与控制组件电连接,通过载板上芯片槽和导线的配合,提高了载板上芯片的密度,实现了一块载板同时对多颗芯片进行测试,有效提高测试效率,还可以保证每颗芯片测试环境的一致性,以降低不同芯片测试结果的差异性,还方便工作人员拆装芯片。
2、本发明激光器芯片用测试装置,其载板正下方设置有一冷却盒,所述载板下表面还设置有一导热板,此导热板用于与冷却盒上表面接触连接,通过在载板下方安装冷却盒,带走测试过程中芯片产生的热量,既能避免芯片热量堆积而影响到芯片的测试结果,又能使芯片维持在一稳定的温度区间中,减小温度波动,保证测试环境的一致性,提高测试精度;进一步的,通过冷却盒的设置,可以消除多颗芯片发热对测试精度的影响,从而可以使用一块载板同时对多颗芯片进行测试,有效提高测试效率,还可以保证每颗芯片测试环境的一致性,以减小不同芯片测试结果的差异性,而导热板的设置能够均匀载板各部分的散热效果,进一步提高测试结果的精度。
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