[实用新型]一种自发热地板有效

专利信息
申请号: 201920448667.6 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN210032465U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 贾晓东 申请(专利权)人: 贾晓东
主分类号: E04F15/00 分类号: E04F15/00;F24D13/02;F24D19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铝箔层 发热芯片 地板本体 保温层 自发热 垫板 地板 本实用新型 耐高温胶水 凹槽内部 发热效率 方便维修 两侧设置 稳定性强 粘结固定 散热层 上表面 石墨 凸块 采暖 铺设 施工 安全
【说明书】:

本实用新型公开了一种自发热地板,包括地板本体,所述地板本体的下方设置有凹槽,所述凹槽的两侧设置有凸块,所述凹槽内部铺设有发热芯片层,所述发热芯片层的下方设置有铝箔层,所述铝箔层的上表面设置有一层石墨散热层,所述铝箔层与发热芯片层之间通过耐高温胶水粘结固定,所述铝箔层的下方设置有保温层,所述保温层的下方设置有垫板,所述垫板嵌在凹槽的内部,该自发热地板,设计合理,发热效率高,施工简单,采暖安全、稳定性强,方便维修,值得大力推广。

技术领域

本实用新型涉及地板技术领域,具体为一种自发热地板。

背景技术

家里地面装修,又是铺地板、又是铺地暖,整个过程太费钱,太麻烦了,目前,自发热地板表现形式为电热地板;电热地板已经成为一种新兴的取暖方式,它是将电热材料铺设在地板下面,通过对电热材料加热而使地板供热。但是现有的自发热地板,铺装的过程复杂,散热效率低。因此,发明一种自发热地板来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自发热地板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种自发热地板,包括地板本体,所述地板本体的下方设置有凹槽,设置的凹槽,方便放置加热模块,所述凹槽的两侧设置有凸块,所述凹槽内部铺设有发热芯片层,发热芯片层上设置有接头方便每一块地板本体下方的发热芯片层并联,发热芯片层设置到墙边时通过端盖,将发热芯片层的端部封上,所述发热芯片层的下方设置有铝箔层,设置的铝箔层,具有良好的散热效果,使发热芯片层发出的热量可以快速的传导到铝箔层上,使热量分布的更加均匀化,所述铝箔层的上表面设置有一层石墨散热层,设置的石墨散热层与铝箔层之间粘结,石墨散热层可以更快的散热,提高热量的导热率,所述铝箔层与发热芯片层之间通过耐高温胶水粘结固定,耐高温胶水采用东莞市聚力胶粘制品有限公司生产的JL-747耐450度高温密封胶,所述铝箔层的下方设置有保温层,设置的保温层可以起到保温的作用,使热量可以向上散发,所述保温层的下方设置有垫板,所述垫板嵌在凹槽的内部。

优选的,所述地板本体一端侧边设置有插槽,所述地板本体的另一端侧边设置有插块,所述插块与插槽之间相互匹配插接,设置的插块与插槽,方便地板本体的卡接。

优选的,所述地板本体的上表面设置有一层耐磨层。

优选的,所述垫板为PVC蜂窝板,且垫板的厚度与凹槽的厚度一致,垫板设置成PVC蜂窝板,可以节省材料的使用。

优选的,所述发热芯片层具体采用江苏施尔默电子科技有限公司生产的碳晶远红外芯片。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:该自发热地板,使用时,在地板本体的下方的凹槽安装发热芯片层,然后在发热芯片层的下方贴上铝箔层,再将保温层设置在铝箔层的下方,再将垫板嵌在凹槽内,实现地板本体的组装,然后将地板本体按照正常的铺装方式铺装,同时将接头连接,地板本体铺设到墙边时使用端盖,将发热芯片层的端部封上,该自发热地板,设计合理,发热效率高,施工简单,采暖安全、稳定性强,方便维修,值得大力推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的爆炸结构示意图;

图3为本实用新型的发热芯片层结构示意图。

图中:1、地板本体;2、凹槽;3、凸块;4、插槽;5、插块;6、耐磨层;7、发热芯片层;8、端盖;9、铝箔层;10、石墨散热层;11、垫板;12、保温层;13、接头。

具体实施方式

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