[实用新型]一种PCB板的封装结构

说明书

本实用新型实施例涉及电子设备技术领域，公开了一种PCB板的封装结构。本实用新型中，PCB板的封装结构包括：PCB板本体以及设置在所述PCB板本体上表面的导电层，所述PCB板本体包括第一PIN脚和第二PIN脚，所述导电层包括连接所述第一PIN脚和所述第二PIN脚的连接部，所述PCB板本体上设置有用于隔离所述连接部和所述PCB板本体的隔离部，所述连接部与所述隔离部在所述PCB板本体上表面上的正投影至少部分重叠。本实用新型提供的PCB板的封装结构，能够降低PCB板的封装结构的物料成本以及生产成本。

技术领域

本实用新型实施例涉及电子设备技术领域，特别涉及一种PCB板的封装结构。

背景技术

PCB板，即印刷电路板，由于其可测试性、高可靠性、可标准化等被广泛应用于电子设备中。而在PCB板的调试阶段，0欧姆电阻起着很重要的作用。在PCB板设计过程中，采用0欧姆电阻来实现两个焊盘间信号通路或电源通路的连接，从而预留位置，以利于PCB上实现对信号或电源通路进行验证调试。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：PCB板中大量使用0欧姆电阻具有很高的物料成本以及生产成本。因此，有必要提供一种新的PCB板的封装结构以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种PCB板的封装结构，能够降低PCB板的封装结构的物料成本以及生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种PCB板的封装结构，包括：PCB板本体以及设置在所述PCB板本体上表面的导电层，所述PCB板本体包括第一PIN脚和第二PIN脚，所述导电层包括连接所述第一PIN脚和所述第二PIN脚的连接部，所述PCB板本体上设置有用于隔离所述连接部和所述PCB板本体的隔离部，所述连接部与所述隔离部在所述PCB板本体上表面上的正投影至少部分重叠。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过连接部将第一PIN脚和第二PIN脚直接连接，所述连接部作为一种虚拟的0欧姆电阻，在PCB板的调试阶段，如需要替换其他元件可将所述连接部割断，焊接其他元件，在批量生产时，修改封装对生产文件的影响只是少了所述连接部，而对不需要进行元件替换的所述连接部予以保留即可，由于无需焊接0欧姆电阻，节约了成本，解决了现有技术采用0欧姆电阻作为PCB板调试工具会产生的物料成本和加工成本问题；同时，由于在所述PCB板本体上设置有用于隔离所述连接部和所述PCB板本体的隔离部，所述连接部与所述隔离部在所述PCB板本体上表面上的正投影至少部分重叠，在将连接部割断时，切割部位可以为所述连接部与所述隔离部在所述PCB板本体上表面上的正投影重叠的部分，由于该部分的连接部与所述PCB板本体之间设置有隔离部，从而降低了将所述连接部割断时用力过猛损坏PCB板本体的信号造成短路或断路的风险，进而提高了所述PCB板的可靠性。

另外，所述连接部为一端连接所述第一PIN脚、另一端连接所述第二PIN脚的焊盘。如此设置，只需制作一个焊盘即可将所述第一PIN脚和所述第二PIN脚连接，结构简单，具有成本优势。

另外，所述焊盘包括分别连接所述第一PIN脚和所述第二PIN脚的第一端部和第二端部、以及连接所述第一端部和所述第二端部的中间部，所述中间部的宽度小于所述第一端部和所述第二端部。如此设置，在切割所述焊盘时只需将宽度较小的所述中间部切割开即可，方便了焊盘的切割。

另外，所述焊盘的宽度自所述中间部朝所述第一端部和所述第二端部逐渐增大。

另外，所述连接部包括与所述第一PIN脚相连的第一焊盘、与所述第二PIN脚相连的第二焊盘、以及连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的印刷导线。

另外，所述印刷导线的数量为多个，多个所述印刷导线相互平行设置。如此设置，保证所述第一PIN脚和所述第二PIN脚连接的可靠性。