[实用新型]一种散热器导热硅脂涂覆工装

说明书

本实用新型公开了一种散热器导热硅脂涂覆工装，包括下基板台以及上基板台，所述上基板台和所述下基板台铰接相连，所述下基板台的顶面开有与待涂覆散热器形状、大小相应的凹槽，使用时，待涂覆散热器卡在所述凹槽内，所述上基板台上相应待涂覆散热器的各电子功率元件安装位置的区域分别开有通孔。本实用新型通过下基板台和凹槽安装散热器，支撑定位效果可靠，通过上基板台的限位和通孔的让位进行涂布作业，可以精准地、均匀地将导热硅脂涂覆在散热器的电子功率元件安装位置且厚度符合工艺标准，之后再将功率元件装配在散热器上，在本实用新型的辅助下，可以有效提高工作效率，降低导热硅脂的浪费，操作方便，具有非常好的应用前景。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体地说涉及一种散热器导热硅脂涂覆工装。

背景技术

电子产品使用的电子功率元件较多，在通电后，电子产品线路中的电子功率元件通过自身本体无法快速散热，易造成受热击穿不良。所以需要在电子功率元件本体上涂覆导热硅脂后再装配到散热器上，便于电子功率元件快速进行散热，延长使用寿命。

目前，一般是采取人工直接使用毛刷将导热硅脂涂抹在电子功率元件本体上的作业方式，主要缺点：作业效率低，导热硅脂涂抹不精准、不均匀、厚度不符合工艺标准、导热硅脂易碰触到人体和其它物品上后无法快速清理同时造成浪费。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单，能够精准地、均匀地将导热硅脂涂覆在电子功率元件上且厚度符合工艺标准，有效提高工作效率的散热器导热硅脂涂覆工装。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种散热器导热硅脂涂覆工装，包括下基板台以及上基板台，所述上基板台和所述下基板台铰接相连，所述下基板台的顶面开有与待涂覆散热器形状、大小相应的凹槽，使用时，待涂覆散热器卡在所述凹槽内，所述上基板台上相应待涂覆散热器的各电子功率元件安装位置的区域分别开有通孔。

进一步地，所述上基板台包括涂覆挡板以及位于所述涂覆挡板的上方并与所述涂覆挡板固定连接的环形框板，所述环形框板将所述涂覆挡板的顶面围出涂覆作业区域，所述通孔位于该涂覆作业区域。

进一步地，所述环形框板呈方环形。

进一步地，所述涂覆挡板采用钢板制成。

进一步地，所述上基板台上设有向外超出所述下基板台的把手。

进一步地，所述上基板台和所述下基板台通过两个铰链铰接相连。

进一步地，所述上基板台的边缘设有一块以上的第一磁铁块，所述下基板台上相应所述第一磁铁块的位置处设有第二磁铁块，所述第一磁铁块与所述第二磁铁块相互吸引。

进一步地，所述第一磁铁块位于所述上基板台的远离所述上基板台的铰接转动轴的一侧。

本实用新型的有益效果体现在：

本实用新型通过下基板台和凹槽安装散热器，支撑定位效果可靠，通过上基板台的限位和通孔的让位进行涂布作业，可以精准地、均匀地将导热硅脂涂覆在散热器的电子功率元件安装位置且厚度符合工艺标准，之后再将电子功率元件装配在散热器上，在本实用新型的辅助下，可以有效提高工作效率，不易使导热硅脂碰触到人体和其它物品上，降低导热硅脂的浪费，而且，本实用新型结构简单，容易制作，成本低廉，操作方便，具有非常好的应用前景。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的结构示意图(闭合状态)

图2是本实用新型一实施例的结构示意图(打开状态)

附图中各部件的标记为：1下基板台、11凹槽、12第二磁铁块、2上基板台、21通孔、22第一磁铁块、23涂覆挡板、24环形框板、25把手、3铰链。

具体实施方式