[实用新型]QFN&DFN系列产品印章比对模板套件有效
申请号: | 201920451076.4 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN209859934U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 程刚;王成;臧庆;吴明虎 | 申请(专利权)人: | 长电科技(宿迁)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人: | 赵海波 |
地址: | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属模板 有机玻璃 网格 本实用新型 印章比对 套件 印章 印章位置 中间区域 镂空区域 镂空 出错率 透光 塑封 自检 相等 制作 | ||
本实用新型涉及一种QFN&DFN系列产品印章比对模板套件,它包括金属模板框架(1),所述金属模板框架(1)中间区域镂空,镂空区域附上一块透光的有机玻璃(3),所述有机玻璃(3)表面制作网格(4),所述网格(4)的大小与与产品塑封后的尺寸相等,所述网格(4)上侧和右侧的金属模板框架(1)上分别设置有横坐标(5)和纵坐标(6)。本实用新型一种QFN&DFN系列产品印章比对模板套件,它弥补了现有人工数异常印章位置信息的缺陷,可以达到精确定位异常印章的坐标、减少操作员自检时间和降低定位异常印章的出错率的目的。
技术领域
本实用新型涉及一种QFN&DFN系列产品印章比对模板套件,属于半导体封装技术领域。
背景技术
现有半导体QFN&DFN系列产品普遍以1Block或4Block形式塑封,而且此种系列封装产品尺寸普遍偏小,每个Block中阵列式排布有几百颗产品。打印工序中,需要在每颗产品上面打印上印章,所以每个Block都集中打印有几百个印章,由于印章字迹小且密集,操作员在进行自检时需借助放大镜逐一比对每颗产品印章,发现异常印章时再通过人工数的方式读出对应的位置信息。
现有操作员自检印章的方法存在以下缺陷:每个Block上印章数量多且印章的字迹很微小,操作工虽借助放大镜可以数出异常印章的坐标,但靠人工识别既费时又费力,而且出错的可能性也很大。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种QFN&DFN系列产品印章比对模板套件,它弥补了现有人工数异常印章位置信息的缺陷,可以达到精确定位异常印章的坐标、减少操作员自检时间和降低定位异常印章的出错率的目的。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为:一种QFN&DFN系列产品印章比对模板套件,它包括金属模板框架,所述金属模板框架中间区域镂空,镂空区域附上一块透光的有机玻璃,所述有机玻璃表面制作网格,所述网格的大小与与产品塑封后的尺寸相等,所述网格上侧和右侧的金属模板框架上分别设置有横坐标和纵坐标。
更进一步的,所述金属模板框架上开设有多个定位孔,所述定位孔内设置有定位针。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
1、本实用新型比对模板上装有定位针,可以实现框架在模板上快速精确定位;
2、本实用新型在模板的透明视窗板雕刻出若干网格,根据不同产品在框架实际布局位置和大小来制作网格;操作工只需将打印完的产品定位在模板上,即每个网格下方对应的就是一颗产品;
3、本实用新型模板的网格上标有横坐标和纵坐标,操作工透过每个网格的视窗口检查印章效果,当检到异常的印章时可快速准确地在模板上读出异常印章的具体坐标位置,便于后续异常的追溯动作。
附图说明
图1为本实用新型一种QFN&DFN系列产品印章比对模板套件的结构示意图。
其中:
金属模板框架 1
定位孔 2
有机玻璃 3
网格 4
横坐标 5
纵坐标 6。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造