[实用新型]凸台式导电引线有效

专利信息
申请号: 201920453949.5 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN209963050U 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 钱淼;王世铭;高瑞春 申请(专利权)人: 苏州超樊电子有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49
代理公司: 44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 胡拥军;糜婧
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接端 凸起 玻璃保护环 连接柱 芯片结构 引脚 本实用新型 连接柱中部 安装方便 导电引线 焊接固定 活动空间 接触部位 生产效率 凸台式 圆盘状 圆台状 短路 压碎 焊接 收容 穿过 芯片
【说明书】:

实用新型公开了一种凸台式导电引线,包括主体及芯片结构,主体包括连接柱、顶部连接端、中部连接端及顶部凸起,顶部连接端及中部连接端呈圆盘状,顶部凸起呈圆台状,顶部连接端固定于连接柱的端部,中部连接端固定于连接柱中部,连接柱穿过中部连接端中部;芯片结构包括GPP芯片及玻璃保护环,GPP芯片中部设有接触部,玻璃保护环固定于GPP芯片上,接触部位于玻璃保护环内,顶部凸起收容于玻璃保护环,顶部凸起焊接固定于接触部。减少顶部凸起与接触部的接触面积,增大顶部凸起的活动空间,避免焊接时引脚压碎芯片,避免引脚接触玻璃保护环引起短路,安装方便,提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电子领域,尤其涉及一种凸台式导电引线。

背景技术

引脚,又叫管脚,英文叫Pin。就是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。

但是,现有的引脚结构在安装时存在以下缺陷:

市面上的引脚结构在安装GPP芯片上时,GPP芯片上一般带有玻璃保护环,市面上的引脚结构在焊接固定到GPP芯片时,引脚结构的前端容易压碎玻璃环或GPP芯片,安装不便。同时安装时,由于引脚结构的前端容易接触到玻璃环,易引起短路。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的之一在于提供一种凸台式导电引线,其能解决安装不便的问题。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现:

一种凸台式导电引线,包括主体及芯片结构,所述主体包括连接柱、顶部连接端、中部连接端及顶部凸起,所述顶部连接端及所述中部连接端呈圆盘状,所述顶部凸起呈圆台状,所述顶部连接端固定于所述连接柱的端部,所述中部连接端固定于所述连接柱中部,所述连接柱穿过所述中部连接端中部;所述芯片结构包括GPP芯片及玻璃保护环,所述GPP芯片中部设有接触部,所述玻璃保护环固定于所述GPP芯片上,所述接触部位于所述玻璃保护环内,所述顶部凸起收容于所述玻璃保护环,所述顶部凸起焊接固定于所述接触部。

进一步地,所述连接柱垂直于所述顶部连接端。

进一步地,所述顶部连接端平行于所述中部连接端。

进一步地,所述顶部连接端的直径大于所述中部连接端的直径。

进一步地,所述顶部连接端的中心线、所述中部连接端的中心线及所述玻璃保护环的中心线在同一直线上。

进一步地,所述顶部连接端的直径为所述中部连接端直径的1.2倍。

相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

所述顶部凸起收容于所述玻璃保护环,所述顶部凸起焊接固定于所述接触部。通过所述顶部凸起焊接固定于所述接触部,减少所述顶部凸起与所述接触部的接触面积,增大所述顶部凸起的活动空间,避免焊接时引脚压碎芯片,避免引脚接触所述玻璃保护环引起短路,安装方便,提高了生产效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型凸台式导电引线中一较佳实施例的结构图;

图2为图1所示凸台式导电引线的结构图;

图3为图1所示凸台式导电引线中一主体的结构图;

图4为图1所示凸台式导电引线中一芯片结构的结构图。

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