[实用新型]一种基于激光焊接的压力晶体谐振器

权利要求书

1.一种基于激光焊接的压力晶体谐振器，其特征在于：包括固定盖(1)、绝缘层(2)、安装底座(3)、压力晶体片(4)、电极(5)、安装支架(6)、固定头(7)、引线芯(8)、保护外壳(9)和封口条(10)；所述固定盖(1)位于装置的最外侧，且固定盖(1)固定安装在安装底座(3)的正对位置正上方，所述绝缘层(2)位于固定盖(1)内部的夹层中，且绝缘层(2)与固定盖(1)的内壁通过粘接的方式呈固定连接，所述安装底座(3)位于装置的中部，固定盖(1)的正下方，且安装底座(3)通过两侧封口条(10)的焊接与固定盖(1)底侧呈固定连接，所述压力晶体片(4)位于固定盖(1)与安装底座(3)所包含的内部正中心处，且压力晶体片(4)的底端连接槽通过焊接与安装支架(6)呈固定连接，所述电极(5)位于压力晶体片(4)中心处，且电极(5)的底面与压力晶体片(4)呈固定连接，电极(5)的底端连接条通过与安装支架(6)固定连接与引线芯(8)相通，所述安装支架(6)位于压力晶体片(4)与安装底座(3)之间，且安装支架(6)的底端位于引线芯(8)的内侧，并与安装底座(3)的顶面呈固定连接，所述固定头(7)位于安装支架(6)顶端，且固定头(7)与压力晶体片(4)的连接口处呈固定连接，所述引线芯(8)位于安装底座(3)的底部，且引线芯(8)的顶端与安装底座(3)上预留的安装槽呈固定连接，所述保护外壳(9)位于引线芯(8)的两端，且保护外壳(9)的内部与引线芯(8)呈固定连接，所述封口条(10)位于固定盖(1)的两侧，且封口条(10)与固定盖(1)和安装底座(3)均呈固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于激光焊接的压力晶体谐振器，其特征在于：所述绝缘层(2)使用密封填充工艺位于固定盖(1)内部的夹层中。

3.根据权利要求1所述的一种基于激光焊接的压力晶体谐振器，其特征在于：所述压力晶体片(4)呈圆饼状，位于固定盖(1)与安装底座(3)所包含的内部正中心处。

4.根据权利要求1所述的一种基于激光焊接的压力晶体谐振器，其特征在于：所述固定头(7)中心处开有安装槽，位于安装支架(6)顶端。

5.根据权利要求1所述的一种基于激光焊接的压力晶体谐振器，其特征在于：所述保护外壳(9)呈圆筒状，位于引线芯(8)的两端。