[实用新型]一种半导体封装用点胶装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装用点胶装置，包括底盘，底盘的上侧固定安装有定位工装，且底盘的左右两侧壁均一体成型有滑轨，滑轨的外部华东安装有龙门架，龙门架外表面的上侧和左侧分别开设有主导轨和副导轨，龙门架的上部和左部分别固定安装有主点胶车和副点胶车，主点胶车和副点胶车的内部均固定安装有传动轮，该装置通过改进使用双点胶嘴来提高对部分需要多面封装的半导体装置的封装速度，同时通过改进气路来让原有供单个点胶嘴使用的供气系统，可同时为两个点胶嘴提供足够的工作气压，通过真空回吸阀可以直接调整进气压力，提高工作效率的同时，降低了进气压力的调节难度。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装用点胶装置。

背景技术

在半导体封装领域，很大一部分芯片是通过银浆，锡膏，绝缘胶等介质将芯片粘贴到框架表面，于是生产过程中对胶点的大小，精度，粘片后的精度都有较高要求，这就需要实时的对点胶过程进行监控，保证胶点的精度和一致性，但现有技术是通过精密减压阀对点胶回路中的进气压力进行调节，调节过程复杂。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用点胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用点胶装置，包括底盘，所述底盘的上侧固定安装有定位工装，且底盘的左右两侧壁均一体成型有滑轨，所述滑轨的外部华东安装有龙门架，所述龙门架外表面的上侧和左侧分别开设有主导轨和副导轨，所述龙门架的上部和左部分别固定安装有主点胶车和副点胶车，所述主点胶车和副点胶车的内部均固定安装有传动轮，且主点胶车和副点胶车通过传动轮分别与主导轨和副导轨相互啮合，所述主点胶车和副点胶车的内部均固定安装有比例阀，且主点胶车和副点胶车的内端均固定安装有两位三通电磁点胶嘴，所述龙门架的侧壁的右侧固定安装有真空回吸阀，且龙门架左右两侧壁的上部均固定安装有进气直通阀和出气直通阀，所述两位三通电磁点胶嘴、比例阀、真空回吸阀、进气直通阀和出气直通阀之间均螺接有导气管，所述导气管固定安装于龙门架、主点胶车和副点胶车的内部，所述两位三通电磁点胶嘴、比例阀、主点胶车和副点胶车均通过导线与外部电源电连接。

优选的，所述底盘的中部开设有位于所述定位工装下部的排废腔。

优选的，所述定位工装的外侧壁插接有贯穿底盘上侧壁的销钉。

优选的，所述龙门架的下侧均固定安装有外表面与滑轨紧密贴合的轨道轮。

优选的，所述主点胶车与龙门架的上侧壁之间固定安装有金属软管。

优选的，所述副点胶车与左侧所述两位三通电磁点胶嘴之间固定安装有电控伸缩杆，所述电控伸缩杆通过导线与外部电源电连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种半导体封装用点胶装置，该装置通过改进使用双点胶嘴来提高对部分需要多面封装的半导体装置的封装速度，同时通过改进气路来让原有供单个点胶嘴使用的供气系统，可同时为两个点胶嘴提供足够的工作气压，通过真空回吸阀可以直接调整进气压力，提高工作效率的同时，降低了进气压力的调节难度。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖图；

图2为图1中a处的放大图；

图3为图1中b处的放大图；

图4为本实用新型的气路图。

图中：1底盘、2定位工装、3滑轨、4龙门架、5排废腔、6副导轨、7副点胶车、8电控伸缩杆、9主导轨、10两位三通电磁点胶嘴、11主点胶车、12金属软管、13比例阀、14轨道轮、15传动轮、16真空回吸阀、17销钉、18进气直通阀、19出气直通阀、20导气管。

具体实施方式