[实用新型]一种按键结构及电子设备

说明书

本实用新型适用于电子设备技术领域，提供了一种按键结构及电子设备，按键结构包括电路板、至少一个设置于所述电路板上的按键触点、以及覆盖于所述电路板上的软胶套，所述软胶套包括对应覆盖于所述按键触点上的第一软胶层以及自所述第一软胶层的两端延伸的第二软胶层，所述第一软胶层和所述第二软胶层为一体成型结构。本实用新型的按键结构，通过将软胶套中一体成型的第一软胶层和第二软胶层覆盖于电路板上，相比于现有的按键结构，该按键结构的结构简单，在达到防水的同时，由于该软胶套具有一定的弹性，能够承受和传递载荷，故此，该按键结构在受到外力振动时，能够给予一定的缓冲作用，避免部件之间的相互振动。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，更具体地说，是涉及一种按键结构及电子设备。

背景技术

按键结构是包括音响在内的电子设备中的主要组件，用于对音响等电子设备进行操作。通常，按键结构安装于设备的外壳外，为了防水，需将按键结构做成独立的结构，现有的按键结构一般由塑胶底壳、塑胶上壳、硅胶套以及螺钉等固定件将电路板固定在一起，最后将形成的按键结构用固定胶黏贴在音响等设备主体上，这种方案可能会导致按键结构与音响主体产生共振。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种按键结构，旨在解决现有的按键结构易引起安装主体共振的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种按键结构，用于安装在安装主体上，该按键结构包括：

电路板；

按键触点，数量至少为一个，设置于所述电路板上，以及

软胶套，覆盖于所述电路板上；

所述软胶套包括对应覆盖于所述按键触点上的第一软胶层以及自所述第一软胶层的两端延伸的第二软胶层，所述第一软胶层和所述第二软胶层为一体成型结构。

进一步地，所述第一软胶层的上表面高于所述第二软胶层的上表面，且所述第一软胶层的内部开设有用于作为形变空间的第一凹槽。

进一步地，所述第一软胶层的内表面与所述按键触点的上表面接触。

进一步地，所述第一软胶层和所述第二软胶层为材料相同的一体成型结构。

进一步地，所述第二软胶层内开设有第二凹槽，所述第二凹槽的高度高于所述电路板的高度。

进一步地，所述第二软胶层的四周环设有用于与所述安装主体配合的凸缘。

进一步地，所述凸缘的宽度范围为3mm～5mm。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括设备主体，所述设备主体的外侧设有如上述所述的按键结构，所述设备主体为所述安装主体。

进一步地，所述设备主体朝向所述电路板的方向延伸有若干个安装柱，所述电路板上对应开设有与所述安装柱配合的安装孔。

进一步地，所述电子设备为音响，所述设备主体为音响主体，所述音响主体上开设有用于安装所述按键结构的安装槽。

与现有技术相比，本实用新型提供的按键结构的有益效果在于：通过将软胶套中一体成型的第一软胶层和第二软胶层覆盖于电路板上，相比于现有的按键结构，该按键结构的结构简单，在达到防水的同时，由于该软胶套具有一定的弹性，能够承受和传递载荷，保证了该按键结构在受到外力振动时，能够给予一定的缓冲作用，避免按键结构与安装主体之间的相互振动。进而，将其用于音响上时，可以防止喇叭在密闭空间下正常工作时，腔体内部的气流压力大冲击按键结构，导致部件之间的相互碰撞或者摩擦，从而产生杂音。

附图说明