[实用新型]一种有机发光二极管清洗设备有效
申请号: | 201920459597.4 | 申请日: | 2019-04-08 |
公开(公告)号: | CN209515618U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 王宏宇 | 申请(专利权)人: | 成都拓维高科光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L51/56 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 高俊 |
地址: | 610000 四川省成都市中国(四川)自由*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机发光二极管 清洗设备 微孔吸附 橡胶层 吸附 底板 超声波清洗槽 本实用新型 清洗部件 金属板 输送杆 滑块 微孔 清洗 可上下移动 可左右移动 底板底面 底板内腔 高平面度 机架上部 机架中部 减震效果 移动路径 中空的 底面 相通 贯穿 覆盖 安全 | ||
本实用新型涉及显示技术领域,具体涉及一种有机发光二极管清洗设备;目的是提供一种清洗设备;技术方案是:包括机架,机架上部设置有可左右移动的滑块,滑块设置有可上下移动的输送杆,输送杆底部固定有微孔吸附平板用于吸附有机发光二极管待清洗部件,机架中部设置有超声波清洗槽用于清洗有机发光二极管待清洗部件,超声波清洗槽位于微孔吸附平板移动路径上;微孔吸附平板包括中空的底板,底板底面覆盖有橡胶层,橡胶层底面固定有高平面度的金属板,底板底部阵列有若干第一吸附微孔,第一吸附微孔贯穿橡胶层、金属板与底板内腔相通。本实用新型通用性好,减震效果好,可确保有机发光二极管清洗安全。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,具体涉及一种有机发光二极管清洗设备。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,缩写:OLED)显示技术,具有电压低,视角宽、响应速度快、温度适应性好等优势,是新一代的显示技术。OLED器件通常包括:基板、置于基板上的ITO透明阳极、置于ITO透明阳极上的空穴注入层(HIL)、置于空穴注入层上的空穴传输层(HTL)、置于空穴传输层上的发光层(EML)、置于发光层上的电子传输层(ETL)、置于电子传输层上的电子注入层(EIL)以及置于电子注入层上的阴极。根据所使用的基板、封装板的柔性可分为柔性OLED屏(基板为柔性复合材料层、封装板为柔性复合材料膜)和刚性 OLED屏(基板、封装板均为玻璃),不管是柔性OLED还是刚性OLED在生产过程中基板、封装板均需要进行清洗。现有的清洗设备往往只能清洗刚性OLED,而不能对柔性OLED进行清洗。同时,现有的刚性OLED清洗设备在移动基板或封装板时未设置减震机构;而大面积的 OLED屏的基板、封装板,面积大、质量大,在移动过程中极易损坏,造成原材料的浪费。因此需要一种,既可清洗刚性OLED又可清洗柔性OLED,且安全性高的有机发光二极管清洗设备。
实用新型内容
针对上述无既可清洗刚性有机发光二极管又可清洗柔性有机发光二极管,且清洗过程易造成损坏的技术问题;本实用新型提供了一种有机发光二极管清洗设备,既可对刚性有机发光二极管基板、封装板进行清洗,又可对柔性有机发光二极管基板、封装板进行清洗,还设置有减震部件;具有通用性好,减震效果好,可确保有机发光二极管清洗安全的特点。
本实用新型通过下述技术方案实现:
一种有机发光二极管清洗设备,包括机架,所述机架上部设置有可左右移动的滑块,所述滑块设置有可上下移动的输送杆,所述输送杆底部固定有微孔吸附平板用于吸附有机发光二极管待清洗部件,所述机架中部设置有超声波清洗槽用于清洗有机发光二极管待清洗部件,所述超声波清洗槽位于微孔吸附平板移动路径上;所述微孔吸附平板包括中空的底板,所述底板底面覆盖有橡胶层,所述橡胶层底面固定有高平面度的金属板,所述底板底部阵列有若干吸附微孔,所述第一吸附微孔贯穿橡胶层、金属板与底板内腔相通,所述第一吸附微孔所围成的区域面积小于有机发光二极管待清洗部件的面积。
优选的,所述超声波清洗槽内设置有第一微孔吸附平台,所述第一微孔吸附平台为顶面具有高平面度的中空金属平板、且阵列有若干与金属平板内腔相通的第二吸附微孔,所述第二吸附微孔所围成的区域面积小于有机发光二极管待清洗部件的面积;所述超声波清洗槽内还固定有液面控制部件,所述液面控制部件用于控制超声波清洗槽液面高于或低于第一微孔吸附平台。
优选的,所述液面控制部件为固定在超声波清洗槽槽壁的气囊。
优选的,所述超声波清洗槽一侧还设有风干槽,所述风干槽位于微孔吸附平板移动路径上,所述风干槽侧壁固定有第一风干头,所述第一风干头与风干气储罐相连。
优选的,所述第一风干头设有向上倾斜的出气微缝。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造