[实用新型]一种磁性手机壳

说明书

本实用新型公开了一种磁性手机壳，包括上框架，所述上框架的下方安装有下框架，且下框架和上框架内部皆固定有手机放置槽，所述上框架的正面和下框架的背面皆胶粘有透明壳，所述上框架、手机放置槽和透明壳以及下框架、手机放置槽和透明壳皆分别为一体式结构，所述上框架和下框架下表面的中心位置处皆开设有第一开口。该磁性手机壳采用磁性吸附配合卡合拼接方式，使得双层防护结构连接稳固，并且拆卸、安装便捷，保证手机安全稳定的同时，也便于使用手机观看电影或比赛，不用担心手机不小心掉落，导致手机屏幕或钢化膜碎裂的问题，节约了使用成本，提高了装置的实用性和便捷性，因此便于推广。

技术领域

本实用新型涉及手机壳技术领域，具体为一种磁性手机壳。

背景技术

传统的手机壳结构简单，一般都是对背面进行防护，防护较单一，在人们不使用时，将手机放置在口袋、背包或提包内时，手机的正面总会被硬物划到，严重时会产生刮痕，影响手机的使用感和美观，并且有时放在口袋或者观看电影、比赛时，不小心碰倒手机或手机不小心掉落到地面上，有可能会使得手机屏幕和钢化膜碎裂，造成经济损失的同时，还需要重新购买相应物品，较为麻烦不便，即使有的采用翻盖式设计进行防护，但翻盖式设计连接不稳固紧密，使用不便，不能在保证手机安全的同时，便于使用，降低了装置的使用范围，因此亟需一种磁性手机壳来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种磁性手机壳，以解决上述背景技术中提出的传统的手机壳并未设计双层保护，即使有的手机壳具备双层保护，但连接不稳固紧密，使用不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种磁性手机壳，包括上框架，所述上框架的下方安装有下框架，且下框架和上框架内部皆固定有手机放置槽，所述上框架的正面和下框架的背面皆胶粘有透明壳，所述上框架、手机放置槽和透明壳以及下框架、手机放置槽和透明壳皆分别为一体式结构，所述上框架和下框架下表面的中心位置处皆开设有第一开口，且第一开口两侧的上框架和下框架下表面皆开设有第二开口，所述第二开口两侧的上框架背面和下框架正面皆开设有第一开槽，且第一开槽内部皆胶粘有第一磁铁块，所述第一磁铁块上方的上框架背面和下框架正面皆均等开设有第二开槽，且第二开槽的内部皆胶粘有第二磁铁，所述第二开槽下方的上框架背面皆开设有第一卡孔，所述第二开槽下方的下框架正面皆固定有与第一卡孔相互配合的第一卡块，上部所述第二开槽上方的上框架背面和下框架正面皆开设有第三开槽，所述上框架背面左侧的第三开槽内部胶粘有第三磁铁，所述上框架背面右侧和下框架正面左侧的第三开槽内部中心位置处皆固定有分隔块，且分隔块上下两侧的上框架正面的第三开槽内部皆胶粘有第四磁铁，所述第四磁铁上方的上框架背面右侧和下框架正面左侧皆开设有第三开口，且第三开口上方的上框架背面对称开设有第二卡孔，所述第三开口上方的下框架正面对称固定有与第二卡孔相互配合的第二卡块，所述上框架背面顶端的中心位置处开设有第三卡孔，所述下框架正面顶端的中心位置处固定有与第三卡孔相互配合的第三卡块，所述第三卡孔和第三卡块两侧的上框架背面和下框架正面皆开设有第四开槽，且第四开槽内部皆胶粘有第五磁铁。

优选的，所述上框架的长度和宽度分别等于下框架的长度和宽度，所述上框架的厚度等于下框架的厚度。

优选的，所述上框架正面的透明壳上开设有第四开口，所述下框架背面的透明壳上开设有第五开口，且第五开口位于第四开口的右下方。

优选的，所述第一开槽和第一磁铁块位于上框架和下框架的底端弧形面上。

优选的，所述第一卡孔、第一卡块和第二开槽皆设置有两组。

优选的，所述第三磁铁的长度大于第二磁铁的长度，所述第三磁铁的宽度大于第二磁铁的宽度。