[实用新型]避免较大空旷区域缺胶的多层PCB结构

说明书

本实用新型涉及一种避免较大空旷区域缺胶的多层PCB结构，属于PCB领域，其包括若干重叠设置的芯板，各芯板之间设置有PP片，所述芯板的边缘设置有工作边，所述工作边上设置有延伸出所述工作边的导流槽。本实用新型厚度均匀。

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，特别涉及一种避免较大空旷区域缺胶的多层PCB结构。

背景技术

多层PCB层与层之间由一张或多张PP片粘结而成，而PP片在压合之前属于半固化状态，PP的成分主要由玻璃纤维布和环氧树脂组成，在压合时温度达到树脂的熔点后，树脂变成液态，在一定压力的情况下，树脂会流动去填充内层芯板上面线路之间的空白位置，而且不能出现空洞，要保持均衡。

内层芯板的工作边全铺铜的情况下，压合时多余的树脂在板内聚集造成板厚超标，流胶不均匀的现象。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种避免较大空旷区域缺胶的多层PCB结构，包括若干重叠设置的芯板，各芯板之间设置有PP片，所述芯板的边缘设置有工作边，所述工作边上设置有延伸出所述工作边的导流槽。

本实用新型主要针对内层芯板的工作边全铺铜的情况，工作边会对熔融状态的PP片的流动造成阻碍。其中工作边为为了辅助生产插件走板、焊接过波峰而在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。

进一步的，所述导流槽的宽度为1.6mm。

进一步的，位于所述芯板的长边上的工作边设置有3个导流槽，位于所述芯板的短边上的工作边设置有2个导流槽。

本实用新型压合时，压合的温度达到PP片的熔点后，PP片会进入到熔融状态，然后在压合过程中的压力的作用下，积聚在工作边之间的熔融状态的PP片会经由工艺边上的导流槽流出多层PCB，而本实用新型开设在工作边上的导流槽的宽度较小、导流槽数量较少，导流槽的宽度较小可以保证熔融状态的PP片受到的阻力较大，保证熔融状态的PP片较为缓慢的流动；而导流槽的数量较少，则使得熔融状态的PP片的出口少，使得工作边之间熔融状态的PP片具有较大的压强，以上，可以使得熔融状态的PP片能填充满多层PCB中的容积较大的空旷区域，以保证多层PCB的板厚的均匀。

优选的，所述导流槽垂直其所在工作边的长度方向的中心线设置。

通过将导流槽的朝向设置为与其所在工作边的长度方向的中心线垂直，是的导流槽的朝向与熔融状态的PP片的流向一致，则使得熔融状态的PP片受到的来自导流槽本身的阻力不至于太大，以保证熔融状态的PP片能在芯板的间隙中流动，从而保证填满多层PCB上的空旷区域。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

本实用新型压合时，压合的温度达到PP片的熔点后，PP片会进入到熔融状态，然后在压合过程中的压力的作用下，积聚在工作边之间的熔融状态的PP片会经由工艺边上的导流槽流出多层PCB，而本实用新型开设在工作边上的导流槽的宽度较小、导流槽数量较少，因此本实用新型在保证多余的熔融状态的PP片能流出多层PCB的同时，还能保证熔融状态的PP片缓慢的经过导流槽流出，使得工作边之间熔融状态的PP片具有较大的压强，以使熔融状态的PP片能填充满多层PCB中的容积较大的空旷区域，以保证多层PCB的板厚的均匀。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述避免较大空旷区域缺胶的多层PCB结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述芯板的结构示意图。

附图标记说明：

1-多层PCB，11-芯板，111-工作边，1111-导流槽，12-PP片。

具体实施方式