[实用新型]一种用于固晶机的顶针机构有效

专利信息
申请号: 201920470836.6 申请日: 2019-04-09
公开(公告)号: CN209561367U 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 黄建华 申请(专利权)人: 深圳市赛弥康电子科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 代理人: 黄昌平;江洁
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观澜*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 顶针 顶针座 固晶机 强磁铁 顶针机构 固定支座 安装板 夹具 本实用新型 通孔 可拆卸连接 顶部设置 夹持固定 螺栓连接 穿过 制造
【说明书】:

实用新型涉及固晶机技术领域,具体涉及一种用于固晶机的顶针机构,包括固定支座、顶针座、顶针、顶针安装板、强磁铁,其中,固定支座安装在固晶机的机台上用于安装与调节所述顶针机构,顶针座通过夹具与固定支座可拆卸连接,夹具用于夹持固定顶针座,顶针座的顶部设置有用于安装强磁铁的凹槽,强磁铁的厚度为凹槽的深度,顶针安装板通过螺栓连接于顶针座的顶部,顶针安装板上设置有若干个通孔用于安装顶针,顶针穿过通孔并与强磁铁接触。本实用新型结构简单,设计合理,便于制造,稳定性更好。

技术领域

本实用新型涉及固晶机技术领域,具体涉及一种用于固晶机的顶针机构。

背景技术

固晶机用于实现半导体器件与基板间的电气连接,可将半导体器件用导电银浆或非导电胶粘固在基板上,然后进行烘烤工艺,将导电银浆或非导电胶粘结的半导体器件固化。最后在热压超声作用下,通过焊线机,将基板与半导体器件之间通过金线(铜线或银合金线)相连,以实现半导体器件与基板间的电气连通。

随着半导体芯片越做越大、越做越薄,使用的芯片顶针也随之越来越多,当到了一定数量以后现有的顶针机构就无法进行顶针固定和随意的更换拆卸顶针。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于固晶机的顶针机构,以解决当芯片顶针到了一定数量以后现有的顶针机构就无法进行顶针固定和随意的更换拆卸顶针。

为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:一种用于固晶机的顶针机构,包括固定支座、顶针座、顶针、顶针安装板、强磁铁,其中,固定支座安装在固晶机的机台上用于安装与调节顶针机构,顶针座通过夹具与固定支座可拆卸连接,夹具用于夹持固定顶针座,顶针座的顶部设置有用于安装强磁铁的凹槽,强磁铁的厚度为凹槽的深度,顶针安装板通过螺栓连接于顶针座的顶部,顶针安装板上设置有若干个通孔用于安装顶针,顶针穿过通孔并与强磁铁接触。

进一步的,强磁铁为钕铁硼强磁铁。

进一步的,顶针座的凹槽与强磁铁为过盈配合。

进一步的,顶针安装板上的若干个通孔呈均匀分布且分布范围为强磁铁的顶面面积。

进一步的,顶针座的顶部与顶针安装板均为圆形。

本实用新型的有益效果为:本实用新型结构简单,设计合理,便于制造且采用强磁铁吸住顶针可以很方便的进行拆装替换顶针,并能同时安装很多个顶针,大大提高了本实用新型的通用性和实用性,而且若干个顶针的尖部为齐平的,不会出现顶针高低不平,使在顶起产品时受力更加均匀,放置因受力不均匀顶坏产品,稳定性更好。

附图说明

图1为本实用新型的立体图;

图2为本实用新型的顶针座立体图;

图3为本实用新型的顶针安装板立体图。

图中:1固定支座、2顶针座、21凹槽、3强磁铁、4顶针安装板、41通孔、5顶针、6夹具。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

应当理解的是,在本实用新型的描述中,术语“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型,而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

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