[实用新型]一种单晶硅生产用导流装置有效
| 申请号： | 201920471059.7 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN210030952U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 郑芹峰;周建明 | 申请（专利权）人： | 浙江明峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 324300 浙江省衢*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 卡块 外导流筒 本实用新型 导流装置 内导流筒 导流区 单晶硅生产 纵向梯度 保温层 散热孔 铆头 契合 表面贯穿 表面开设 材料设计 厚度设计 温度梯度 传统的 导流筒 散热片 拉速 铆接 内壁 内筒 | ||
1.一种单晶硅生产用导流装置，包括外导流筒(1)和内导流筒(2)，其特征在于：
所述外导流筒(1)一表面分别设置有第一卡块(101)和第二卡块(102)；所述内导流筒(2)一表面分别设置有第三卡块(201)和第四卡块(202)；所述第一卡块(101)一表面与第三卡块(201)契合；所述第二卡块(102)一表面与第四卡块(202)契合；所述外导流筒(1)一表面贯穿有铆头(3)；所述外导流筒(1)和内导流筒(2)内壁通过铆头(3)铆接；所述外导流筒(1)一表面开设有若干散热孔(103)；
所述内导流筒(2)内部分别设置有第一导流区(203)、第二导流区(204)和第三导流区(205)；所述第二导流区(204)两端分别与第一导流区(203)和第三导流区(205)连接；所述第一导流区(203)与外导流筒(1)之间设置有散热片(4)；所述第二导流区(204)与外导流筒(1)之间设置有第一保温层(5)；所述第三导流区(205)与外导流筒(1)之间设置有第二保温层(6)；所述第一保温层(5)一表面与第二保温层(6)连接。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅生产用导流装置，其特征在于，所述第一导流区(203)、第二导流区(204)和第三导流区(205)在内导流筒(2)内部由上至下依次分布；所述铆头(3)在外导流筒(1)一表面呈圆周阵列分布。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅生产用导流装置，其特征在于，若干所述散热孔(103)在外导流筒(1)周侧面呈线性阵列分布；所述散热孔(103)一表面与散热片(4)相配合。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅生产用导流装置，其特征在于，所述第一卡块(101)为F状结构；所述第三卡块(201)为U型结构；所述内导流筒(2)一表面固定连接有衬板(7)。
5.根据权利要求1所述的一种单晶硅生产用导流装置，其特征在于，所述第一保温层(5)和第二保温层(6)内部均填充有保温材料；所述第一保温层(5)的厚度范围为0.4-0.8mm；所述第二保温层(6)的厚度范围为0.8-1.2mm。
6.根据权利要求1所述的一种单晶硅生产用导流装置，其特征在于，所述外导流筒(1)一表面固定连接有卡板(8)。
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