[实用新型]连接器、导线连接结构及数据线有效

专利信息
申请号: 201920478906.2 申请日: 2019-04-10
公开(公告)号: CN209929578U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 王志城;于立成;许强东 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R13/58 分类号: H01R13/58;H01R13/40
代理公司: 11406 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 孙德崇
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 尾端 连接器 支撑 胶芯 导线连接结构 凸出 导线弯曲 焊点连接 焊点处 数据线 尾端侧 母口 断裂 指向
【权利要求书】:

1.一种连接器,其特征在于,所述连接器包括:

插入部(11),所述插入部(11)具有顶端和尾端,所述插入部(11)能够沿所述尾端指向所述顶端的方向插入对应的母口;

焊盘(12),所述焊盘(12)连接于所述插入部(11)的尾端;

胶芯(13),所述胶芯(13)具有连接部和支撑部(131),所述连接部连接于所述插入部(11)的尾端,所述支撑部(131)从所述焊盘(12)的尾端侧凸出,用于支撑与所述焊盘(12)连接的导线。

2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述支撑部(131)设置有凹槽(132),所述凹槽(132)延伸至所述焊盘(12)。

3.根据权利要求2所述的连接器,其特征在于,所述焊盘(12)设置有多个,所述凹槽(132)设置有多个,每个所述凹槽(132)对应一个所述焊盘(12),至少两个所述凹槽(132)具有不同的深度。

4.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述支撑部(131)凸出于所述焊盘(12)的尾端侧的尺寸大于或等于1毫米。

5.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述连接器为USB插头。

6.一种导线连接结构,其特征在于,所述导线连接结构包括权利要求1至5中任一项所述的连接器。

7.根据权利要求6所述的导线连接结构,其特征在于,所述导线连接结构还包括导线(2),所述导线(2)包括芯线(21)和绝缘层(22),所述绝缘层(22)包裹于所述芯线(21)的外层,所述导线(2)的端部裸露出所述芯线(21),所述芯线(21)和所述焊盘(12)连接,位于端部的部分所述绝缘层(22)搭在所述支撑部(131)上。

8.根据权利要求7所述的导线连接结构,其特征在于,在所述连接器(1)和导线(2)连接的部分设置有点胶部(3),所述点胶部(3)覆盖所述芯线(21)的全部裸露部分。

9.根据权利要求6所述的导线连接结构,其特征在于,所述支撑部(131)设置有凹槽(132),所述导线连接结构还包括导线(2),所述导线(2)包括芯线(21)和绝缘层(22),所述凹槽(132)的深度与位于所述凹槽(132)的所述导线(2)的所述绝缘层(22)的厚度相同。

10.一种数据线,其特征在于,所述数据线包括权利要求1至5中任一项所述的连接器。

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