[实用新型]芯片承载台有效
申请号: | 201920479256.3 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN209608087U | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 唐佳;卢胜强;徐聪;苏文毅 | 申请(专利权)人: | 湖南中南鸿思自动化科技有限公司;武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 苗青盛;谭云 |
地址: | 410000 湖南省长沙市长沙高新*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位座 纵向移动平台 芯片底座 横向移动平台 芯片承载台 吸附件 滑块 高功率半导体激光器 半导体激光器 可拆卸连接 芯片安装位 导轨连接 固定芯片 芯片承载 纵向升降 连续化 吸附 自动化 芯片 参考 生产 | ||
1.一种芯片承载台,其特征在于,包括横向移动平台、纵向移动平台、定位座和芯片底座;所述纵向移动平台的导轨连接于所述横向移动平台的滑块,所述纵向移动平台的滑块连接于所述定位座;所述定位座上设有多个吸附件,以吸附所述芯片底座;所述芯片底座上设有多个芯片安装位,以固定芯片。
2.根据权利要求1所述的芯片承载台,其特征在于,所述吸附件包括真空吸盘,所述真空吸盘包括吸盘体,所述吸盘体的凹面朝向所述芯片底座,所述吸盘体的凸面连接于所述定位座。
3.根据权利要求2所述的芯片承载台,其特征在于,所述真空吸盘还包括嵌设于所述定位座内的吸盘座,所述定位座内还设有用于连通外部抽空装置的气道;所述吸盘座的顶面连接于所述吸盘体的凸面;所述吸盘体上设有贯穿所述吸盘体的第一吸附孔,所述吸盘座上设有贯穿所述吸盘座的第二吸附孔,所述第二吸附孔的进口连接于所述第一吸附孔,所述第二吸附孔的出口连接于所述气道。
4.根据权利要求1所述的芯片承载台,其特征在于,还包括多个限位片,所述限位片的一端连接于所述定位座的侧边缘,所述限位片的另一端沿所述定位座的高度方向向上延伸。
5.根据权利要求4所述的芯片承载台,其特征在于,所述定位座上还设有与所述限位片一一对应的滑槽,所述滑槽沿所述定位座的侧边长设置,所述限位片的一端可滑动地设于所述滑槽内。
6.根据权利要求1所述的芯片承载台,其特征在于,还包括可拆卸连接于所述定位座的顶面的定位板,所述定位板上设有芯片底座定位槽,所述芯片底座定位槽的大小与所述芯片底座的大小相适应。
7.根据权利要求1所述的芯片承载台,其特征在于,所述吸附件包括磁铁,所述磁铁嵌于所述定位座的顶面,所述芯片底座朝向所述定位座的一侧设有铁块。
8.根据权利要求7所述的芯片承载台,其特征在于,所述磁铁包括永磁铁或者电磁铁。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的芯片承载台,其特征在于,所述芯片底座的顶面呈台阶状,每个台阶面上设置有一个所述芯片安装位。
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