[实用新型]一种CCGA器件返修植柱装置

说明书

本实用新型公开了一种CCGA器件返修植柱装置，涉及电子行业技术领域，具体为底座工装、器件印锡工装、植柱工装、预植柱工装和高铅焊柱压块工装，所述底座工装上设置有第一定位柱，且底座工装的边缘通设有导风槽，所述器件印锡工装内设有印刷钢片，且器件印锡工装的边缘两侧贯穿有第一定位孔，所述植柱工装内设有植柱钢片，且植柱工装的边缘两侧和植柱钢片的四角均贯穿有第二定位孔，所述预植柱工装由挡片和铝制治具组成，且铝制治具的边角均固定有第二定位柱，所述预植柱工装上呈矩形框设置有高铅焊柱放置位置。该CCGA器件返修植柱装置，可以提升CCGA返修植柱器件的可靠性，同时做到一次返修成功。

技术领域

本实用新型涉及电子行业技术领域，具体为一种CCGA器件返修植柱装置。

背景技术

信息技术的不断发展，对电子器件的要求越来越高，对器件的封装也是不小的挑战，特别是针对高功耗多引脚的要求，使得封装技术不断改进。CCGA器件利用高铅（Pb90Sn10）焊柱取代铅料焊球，利用高铅焊柱的蠕变性和其物理长度来缓解PCB与器件之间由于不同的热膨胀系数带来的应力疲劳问题，从而提高焊点的可靠性，目前逐步应用于高可靠性产品中。

但此器件的返修要求及难度高，因焊柱数量多达几百个，对所有焊柱的共面度要求需<=0.1mm，若其中某一个焊柱有歪斜则为不合格，器件存在返工及报废的风险，现需摸索一种有效的返修植柱装置，保障器件重复利用及后续使用的靠性。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种CCGA器件返修植柱装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种CCGA器件返修植柱装置，包括底座工装、器件印锡工装、植柱工装、预植柱工装和高铅焊柱压块工装，所述底座工装上设置有第一定位柱，且底座工装的边缘通设有导风槽，所述器件印锡工装内设有印刷钢片，且器件印锡工装的边缘两侧贯穿有第一定位孔，所述植柱工装内设有植柱钢片，且植柱工装的边缘两侧和植柱钢片的四角均贯穿有第二定位孔，所述预植柱工装由挡片和铝制治具组成，且铝制治具的边角均固定有第二定位柱，所述预植柱工装上呈矩形框设置有高铅焊柱放置位置。

可选的，所述植柱工装由五张厚度为0.2mm钢网叠加，钢网开孔比例为：焊柱直径的+0.05mm，与底座接触面应有1mm的限高位。

可选的，所述预植柱工装的总厚度为3mm，其中，挡片的厚度0.5mm。

可选的，所述高铅焊柱压块工装为不锈钢片，且高铅焊柱压块工装根据器件大小进行制作，钢片外形尺寸=器件外形尺寸+5mm，厚度0.2mm-0.3mm。

本实用新型提供了一种CCGA器件返修植柱装置，具备以下有益效果：该CCGA器件返修植柱装置，可以提升CCGA返修植柱器件的可靠性，同时做到一次返修成功；该CCGA器件返修植柱装置中，采用底座风道的设计，使器件更好更均匀接受加热；采用植柱治具的设计，使器件更好的保证直列和降低载具的吸热量；预植柱工装的设计：提前摆放焊柱，可大大节省器件印锡后的等待时间，可保障植柱焊接质量；BGA返修台的温度设置：合理的植柱加热温度曲线保证焊接符合标准；器件专用存放及周转工装：避免器件焊柱在周转过程中受损变形，从而出现二次损伤。

附图说明

图1为本实用新型返修植柱工装整体构成结构示意图；

图2为本实用新型返修植柱工艺示意图；

图3为本实用新型底座工装结构示意图；

图4为本实用新型器件印锡工装结构示意图；

图5为本实用新型植柱工装结构示意图；

图6为本实用新型预植柱工装结构示意图；

图7为本实用新型高铅焊柱压块工装结构示意图。