[实用新型]一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构

权利要求书

1.一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，包括：金属上壳件和金属下壳件，以及设置在金属上壳件和下壳体之间的主芯片、散热铜块、PCB板和散热胶，所述散热胶连接在金属下壳件的内侧，所述散热铜块连接在散热胶的顶部，所述散热铜块和PCB板组合为一层散热板，所述主芯片连接在散热铜块的顶部，所述主芯片产生热量传递至散热铜块后，再由散热铜块经散热胶传递至金属下壳件。

2.根据权利要求1所述的一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，PCB板具有PCB叠层，所述散热板还包括铜皮、WB线和填充在PCB叠层之间的银胶，所述PCB叠层具有多层，所述散热铜块通过PCB叠层贯穿式填铜且主芯片连接在散热铜块顶部，所述散热铜块与铜皮连接且铜皮位于PCB叠层的各层，WB线设置在PCB叠层的顶层。

3.根据权利要求2所述的一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，位于所述PCB叠层顶层的铜皮开槽，开槽靠近散热铜块且具有铜块开槽边，WB线位于槽内。

4.根据权利要求3所述的一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，所述PCB叠层包括顶层、底层和中间层，所述中间层位于顶层和底层之间且相互间隔，所述中间层为电路走线层，所述电路走线层与散热铜块之间相互间隔且间隔距离≥20mil。

5.根据权利要求3所述的一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，所述WB线顶部到铜块开槽边的距离在10±4mil范围内。

6.根据权利要求2所述的一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，所述WB线顶部到铜皮表面的距离≤5mil。

7.根据权利要求2所述的一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，所述WB线表面和散热铜块表面的高度差在±15μm范围内。

8.根据权利要求2所述的一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，所述铜皮的表面平整度＜10μm。

9.根据权利要求2所述的一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，所述散热铜块的尺寸范围≥2.5×2.5mm。

10.根据权利要求2所述的一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，所述散热铜块的尺寸小于铜皮的尺寸。