[实用新型]一种外接式多模射频低噪声放大器模块有效
| 申请号： | 201920483453.2 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN210111955U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 胡建学;卢明达;夏前亮;朱卫俊;马杰;刘敬勇;邵赛艳;肖功亚 | 申请（专利权）人： | 中电科技德清华莹电子有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/189 | 分类号： | H03F3/189;H03F1/26;H03F1/02 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人： | 汪爱平 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 外接 式多模 射频 低噪声放大器 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种外接式多模射频低噪声放大器模块，其特征在于：包括基板和设置在基板上的声表面波带通滤波器、低噪声放大器、以及薄膜层，所述基板上设置有外部接口，所述的声表面波带通滤波器输出端连接外部接口的输入端，所述的低噪声放大器输入端连接外部接口的输出端，所述的声表面波带通滤波器接收外部射频信号并依次通过连接在外部接口上的外部处理单元、低噪声放大器输出放大后的射频信号，所述的薄膜层包封整个放大器模块。
2.根据权利要求1所述的一种外接式多模射频低噪声放大器模块，其特征在于：所述的基板为PCB、LTCC和HTCC的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的一种外接式多模射频低噪声放大器模块，其特征在于：所述基板的正面层设置有金属化图形，基板的背面层设置有焊盘，所述的背面层通过通孔和正面层相连。
4.根据权利要求1所述的一种外接式多模射频低噪声放大器模块，其特征在于：所述的声表面波带通滤波器、低噪声放大器集成设置在基板上。
5.根据权利要求1所述的一种外接式多模射频低噪声放大器模块，其特征在于：所述薄膜层由热固性环氧树脂组合物制成。
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