[实用新型]玻璃基板有效
| 申请号： | 201920484634.7 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN210403689U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 小林悠波;花岛圭辅 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘晓岑;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃 | ||
【权利要求书】：
1.一种玻璃基板，是制造半导体封装用的玻璃基板，其特征在于，
所述玻璃基板是俯视观察下形成为直径为50mm～450mm的圆形、或者各边为50mm～1000mm的矩形的板状部件，
厚度是0.1mm～2.0mm，
表面的算术平均粗糙度Ra是0.3nm～2.0nm，
所述玻璃基板的端面的算术平均粗糙度Ra是0.01μm～2.0μm，
所述玻璃基板的表面的TTV是10μm以下，
所述玻璃基板的端面至少一部分被倒角。
2.根据权利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，
所述玻璃基板的端面被进行镜面加工处理。
3.根据权利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，
所述玻璃基板在所述玻璃基板的端面具有对位部，该对位部形成为凹口状。
4.根据权利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，
在所述玻璃基板是俯视观察下形成为圆形的板状部件的情况下，
所述玻璃基板在所述玻璃基板的端面具有定向平面部。
5.根据权利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，
在所述玻璃基板是俯视观察下形成为矩形的板状部件的情况下，
所述玻璃基板具有切去其角部的一部分而形成的切割部。
6.根据权利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，
所述玻璃基板是制造扇出型晶圆级封装用的支承玻璃基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
