[实用新型]一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统

说明书

本实用新型公开了一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统，包括具有投料口的涂覆槽、设于涂覆槽上方的污液槽、位于污液槽底部且可开启连通污液槽与涂覆槽的连通阀、用于过滤硅藻土助滤剂的硅藻土过滤机、连接涂覆槽与硅藻土过滤机进口的出液管道、连接硅藻土过滤机第一出口与投料口的回液管道，所述出液管道在涂覆槽端连接有泵，所述回液管道靠硅藻土过滤机进口一端连接有第一电动阀，靠投料口一端连接有过滤精度检测仪。本实用新型可以实现过滤精度的可靠，保证铜箔性能的稳定。

技术领域

本实用新型涉及铜箔加工技术，具体涉及一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统。

背景技术

随着社会的发展，各种高档电子产品的广泛应用，电解铜箔制造在国内作为电子支柱行业正在逐渐飞速发展壮大。但是能够生产高端的电解铜箔(超低轮廓铜箔、高温高延展性铜箔)，在国内凤毛麟角，尤其在性能上能够与日本铜箔相近的更是少之又少。制约铜箔性能的关键因素之一就是电解液硅土助滤剂的过滤精度，因为硅土助滤剂不但承担着溶液的净化还肩负着有机物杂质的吸附功能，有机杂质的含量直接影响铜箔性能。

传统的电解铜箔生产方式是在硅藻土过滤机后段加装大量滤袋、滤芯，通过多级过滤保证电解液的洁净，此种方法生产成本较高。

此外，传统硅藻土助滤剂的填充方式操作繁琐，填充过程易发生泄露事故甚至出现安全、环保事件。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题就是提供一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统，提高硅藻土助滤剂过滤机的过滤精度。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统，包括具有投料口的涂覆槽、设于涂覆槽上方的污液槽、位于污液槽底部且可开启连通污液槽与涂覆槽的连通阀、用于过滤硅藻土助滤剂的硅藻土过滤机、连接涂覆槽与硅藻土过滤机进口的出液管道、连接硅藻土过滤机第一出口与投料口的回液管道，所述出液管道在涂覆槽端连接有泵，所述回液管道靠硅藻土过滤机进口一端连接有第一电动阀，靠投料口一端连接有过滤精度检测仪。

可选的，所述硅藻土过滤机还设有第二出口，所述第二出口连接第二电动阀。

可选的，所述出液管道在靠泵一侧连接有控制阀。

本实用新型采用上述技术方案，具有如下有益效果：

1、采用硅藻土过滤机进行闭路过滤循环，并通过过滤精度检测仪实时检测过滤精度，在溶液中微颗粒径少于0.5微米时，关闭过滤循环，能够解决铜箔生产过程中硅土助滤剂覆盖不均匀、漏滤、助滤剂填充过多等问题。最终可以实现过滤精度的绝对可靠，保证铜箔性能的稳定，同时降低生产成本。

2、可以将硅土助滤剂过滤机内滤饼厚度控制的较薄，能够提高硅土助滤剂过滤机使用寿命，减少滤袋、滤芯的使用，降低生产成本。

本实用新型的具体技术方案及其有益效果将会在下面的具体实施方式中结合附图进行详细的说明。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统的结构示意图。

具体实施方式

实施例一

如图1所示，一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统，包括具有投料口2的涂覆槽3、设于涂覆槽上方的污液槽4、位于污液槽底部且可开启连通污液槽与涂覆槽的连通阀10、用于过滤硅藻土助滤剂的硅藻土过滤机6、连接涂覆槽与硅藻土过滤机进口的出液管道、连接硅藻土过滤机第一出口与投料口的回液管道，所述出液管道在涂覆槽端连接有泵1，所述回液管道靠硅藻土过滤机进口一端连接有第一电动阀8，靠投料口一端连接有过滤精度检测仪5。