[实用新型]一种太阳能电池板生产用切割装置有效
申请号: | 201920485674.3 | 申请日: | 2019-04-11 |
公开(公告)号: | CN209658150U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 朱见涛;曹振武;郭振鹏 | 申请(专利权)人: | 中腾微网(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/304;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100070 北京市丰台区南*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池板 推杆电机 安装槽 安装块 本实用新型 固定杆 内固定 支撑板 工作台 夹槽 切割技术领域 第一腔体 滑动安装 切割装置 放置板 切割刀 输出杆 内开 切割 损伤 延伸 生产 | ||
1.一种太阳能电池板生产用切割装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶部开设有第一凹槽,所述第一凹槽内滑动安装有放置板(2),所述工作台(1)上固定安装有两块支撑板(3),两块支撑板(3)上固定安装有同一个顶板(4),所述顶板(4)的底部开设有安装槽,所述安装槽内固定安装有推杆电机(5),所诉推杆电机(5)底部延伸至安装槽外,所述推杆电机(5)的输出杆上固定安装有安装块(6),所述安装块(6)底部开设有夹槽,所述夹槽内固定安装有切割刀(7),所述安装块(6)两侧均固定安装有两个固定杆(8),所述固定杆(8)内开设有第一腔体(9),所述第一腔体(9)的顶部内壁上固定安装有第一滑杆(10),所述第一滑杆(10)上滑动套设有第一弹簧(11),所述固定杆(8)内设有第一伸缩杆(12),所述第一弹簧(11)的顶端焊接在第一腔体(9)的顶部内壁上,所述第一弹簧(11)的底端焊接于第一伸缩杆(12)的顶端,所述第一伸缩杆(12)的底端延伸出第一腔体(9)外,所述第一伸缩杆(12)的顶端开设有第二凹槽(13),所述第一滑杆(10)的底端延伸至第二凹槽(13)内,所述第一滑杆(10)与第二凹槽(13)的内壁滑动连接,所述第一伸缩杆(12)上开设有第二腔体(14),第二腔体(14)位于对应的第二凹槽(13)的正下方,所述第二腔体(14)内设有第二弹簧(15),所述第二腔体(14)内设有第二伸缩杆(16),所述第二弹簧(15)的顶端焊接于第二腔体(14)的顶部内壁上,所述第二弹簧(15)的另一端焊接于第二伸缩杆(16)的顶端,所述第二伸缩杆(16)的底端延伸至第二腔体(14)外并固定安装有压块(17)。
2.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板生产用切割装置,其特征在于:所述放置板(2)上和压块(17)底部均粘贴有防护垫,所述第一伸缩杆(12)和第二伸缩杆(16)上均设有限位块。
3.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板生产用切割装置,其特征在于:所述工作台(1)的底部四角均固定安装有支撑柱。
4.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板生产用切割装置,其特征在于:所述第一凹槽的两侧内壁上均开设有限位滑槽,所述放置板(2)两侧均固定安装有第二滑杆,且第二滑杆与限位滑槽的内壁滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板生产用切割装置,其特征在于:所述第一弹簧(11)的劲度系数范围为3N/m至5N/m,所述第二弹簧(15)的劲度系数范围为5N/m至10N/m。
6.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板生产用切割装置,其特征在于:所述第一腔体(9)的底部内壁上开设有第一通孔,所述第一伸缩杆(12)滑动安装在对应的第一通孔内,第二腔体(14)的底部内壁上开设有第二通孔,第二伸缩杆(16)滑动安装在对应的第二通孔内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中腾微网(北京)科技有限公司,未经中腾微网(北京)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920485674.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体工艺设备上的带原点复位传动系统
- 下一篇:一种改善分层的载片台
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造