[实用新型]散热模块的固定结构

说明书

本实用新型提供一种散热模块的固定结构，其包括于一散热模块的底部至少一对侧各设有一第一组立架，这些第一组立架设有复数固定孔；一电路板包括至少一热源元件，该电路板的顶部至少一对侧各设有一第二组立架，于这些第二组立架设有复数穿孔，这些第二组立架套置于该散热模块的这些第一组立架相对外侧，并使这些第一组立架的这些固定孔对应这些第二组立架的这些穿孔，再利用复数固定件穿置该固定孔及这些穿孔，而这些穿孔具有使这些固定件纵向移动的空间以形成一浮动定位，且使该热源元件抵贴于该散热模块的底部，以形成该散热模块与该电路板的固定结构，而达到兼具弹性及克服震动的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种散热模块的固定结构，尤指一种散热模块与设置热源元件的主机板之间具有浮动定位结构，而达到兼具弹性及克服震动的结构。

背景技术

现今电子科技以飞快创新速度成长，而使个人电脑(PC)、笔记型电脑或平板电脑的各种型态电脑设备存在于各个角落中，朝向运算能力强及体积轻巧的方向前进。随着电脑设备开放架构下及软、硬体的标准化，辅以功能不断扩充及升级，适用于各个专利业领域的工业电脑便诞生焉，而工业电脑主要应用包括工业控制/自动化设备、网路及通讯设备、影像侦测辨识及智慧运输系统。往更高的阶层走，也可用于军事、交通运输与航天领域等需要高可靠度及稳定度的相关产业应用，而工业电脑都需满足相关特定规格及于严苛环境中执行各项高效能运作的要求。

再者，工业电脑尚包括如单板电脑(Single Board Computer，SBC)、嵌入式电脑模块(Computer On Module，COM)、基板模块(Back Plane Module，BPM)，其中嵌入式电脑模块(COM)为配备热源元件(CPU)、晶片组(Chipset)、输入/输出埠(I/O Port)及内置电源输入(Power Supply)，并通过记忆体模块与硬碟驱动结合所有系统介面与设计功能，提供随插即用(PNP)的硬体平台及附加功能的扩充槽，且尺寸比个人电脑主机板更小，而使嵌入式电脑模块在各种固定及移动式嵌入式系统与工业级应用中更具有弹性。但因嵌入式电脑模块尺寸小及运作速度快的特性，其所累积的热量更甚于一般主机板，而更需要良好散热结构。

现行嵌入式电脑模块(COM)经常使用热介面材料(Thermal Interface

Materials，TIM)为导热贴片(Thermal Pad)，该导热贴片的作用为将中央处理器或晶片于运作时产生废热传导至铜块及散热模块，正因为使用导热贴片作为热介面材料，其热阻较散热膏来得大。另外散热模块固定于电路板上，二者之间锁固方式非为弹性结构，但为避免因震动或过压产生晶片损坏状况，仍需采用具缓冲应力功能及吸收组装公差的导热贴片，如此一来中央处理器与散热模块之间的热阻无法降低进而影响其运作效能。正因前述散热结构具有极大缺点，故需从事此行业者加以研发改善。

实用新型内容

因此，本实用新型设计人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始有此种散热模块的固定结构的新型专利诞生。

本实用新型的主要目的在于提供一种散热模块的固定结构，其中，包括：

一散热模块，其底部至少一对侧各设有一第一组立架，该第一组立架设有复数固定孔；以及

一电路板，其包括至少一热源元件，该电路板的顶部至少一对侧各设有一第二组立架，在该第二组立架设有复数穿孔，该第二组立架套置于该散热模块的该第一组立架相对外侧，并使该第一组立架的该复数固定孔对应该第二组立架的该复数穿孔，再利用复数固定件穿置该复数固定孔及该复数穿孔，而该复数穿孔具有使该复数固定件纵向移动的空间以形成一浮动定位，且使该热源元件抵贴于该散热模块的底部，以形成该散热模块与该电路板的固定结构。