[实用新型]一种电路板浸锡装置

说明书

本实用新型公开了一种电路板浸锡装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面转动连接有密封盖，且装置主体的内部安装有传送带，所述装置主体的底端固定有支撑柱，所述密封盖的顶端内嵌有观察窗，所述传送带的前表面内嵌有显示屏，且传送带的一端设置有斜板，且传送带的上表面设置有低温箱，所述低温箱的顶端连接有进气口，且低温箱的顶端位于进气口的一侧连接有出气口，所述低温箱的内壁安装有温度传感器，所述进气口的底端连接有冷凝管，所述支撑柱的内壁安装有气缸。本实用新型通过设置传送带传送带可带动电路板进入装置进行浸锡，在浸锡接收后，再有传送带将其带出，减少了人工参与的流程，提高了装置的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体为一种电路板浸锡装置。

背景技术

电路板浸锡是指在电路板上填充锡液，通过锡液将电路板与电气元件连接在一起。

但是，目前市场上的浸锡装置，无法实现自动上料下料，导致需要人工将电路板放入装置后进行浸锡，在浸锡结束后再由人工将其取出，导致生产效率较慢，无法快速调整装置的放置位置，导致在移动装置时十分费时费力，无法快速使电路板上的锡液快凝固，导致锡液溶液发生变形，产生次品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决生产效率较慢、在移动装置时十分费时费力与锡液溶液发生变形，产生次品的问题，提供一种电路板浸锡装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板浸锡装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面转动连接有密封盖，且装置主体的内部安装有传送带，所述装置主体的底端固定有支撑柱，所述密封盖的顶端内嵌有观察窗，所述传送带的前表面内嵌有显示屏，且传送带的一端设置有斜板，且传送带的上表面设置有低温箱，所述低温箱的顶端连接有进气口，且低温箱的顶端位于进气口的一侧连接有出气口，所述低温箱的内壁安装有温度传感器，所述进气口的底端连接有冷凝管，所述支撑柱的内壁安装有气缸，且支撑柱的底端设置有缓冲板，所述气缸的底端连接有万向轮。

优选地，所述装置主体与密封盖通过合页转动连接，所述支撑柱的数量为四个，且四个支撑柱分别固定在装置主体底端的四角位置处。

优选地，所述温度传感器与显示屏通过A/D转换器电性连接，所述气缸与PLC控制器电性连接。

优选地，所述进气口与冷凝管相接触的位置处设置有密封圈，所述出气口与冷凝管相接触的位置处设置有密封圈，且出气口与进气口的顶端与空气压缩机相连。

优选地，所述支撑柱与缓冲板通过粘性胶水固定连接，所述缓冲板的材质为橡胶材质。

优选地，所述气缸与万向轮通过固定板连接，所述支撑柱的内部为空心结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置传送带传送带可带动电路板进入装置进行浸锡，在浸锡接收后，再有传送带将其带出，减少了人工参与的流程，提高了装置的生产效率，通过设置气缸与万向轮，气缸带动万向轮向地面移动，直至万向轮与地面接触并将支撑柱与缓冲板顶起，即可拖动装置快速移动，通过设置冷凝管，冷凝管内的冷空气可快速使冷却箱内部降温，从而使位于冷却箱下方的电路板上的锡液快速凝结，有效防止了锡液溶液发生变形，产生次品的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型低温箱的内部结构示意图；

图3为本实用新型支撑柱的内部结构示意图。

图中：1、装置主体；2、传送带；3、观察窗；4、密封盖；5、进气口；6、低温箱；7、出气口；8、斜板；9、显示屏；10、支撑柱；11、温度传感器；12、冷凝管；13、气缸；14、万向轮；15、缓冲板。

具体实施方式