[实用新型]激光芯片用高精度检测夹具

说明书

本实用新型公开一种激光芯片用高精度检测夹具，包括基板、安载板和第一PCB，所述载板上开有芯片槽，所述第一PCB上具有芯片探针，所述第一PCB与载板之间留有走光间隙，所述基板和载板之间安装有TEC；所述基板上安装有一第二PCB，此第二PCB上具有连接触点、与连接触点连通的测试触点、焊接触点和与焊接触点连通的供电触点，所述第一PCB上具有与连接触点对应的连接探针，所述测试触点用于连接外部设备，所述TEC的接电引脚焊接在焊接触点上；所述焊接触点位于第二PCB底面，所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔。本实用新型能提高加热控温的均匀性，减小温度波动对测试结果的影响，以提高测试精度。

技术领域

本实用新型涉及一种激光芯片用高精度检测夹具，属于芯片加工技术领域。

背景技术

芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其中，老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。

老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障，一般用于芯片老化测试的装置是通过测试插座与外接电路板共同工作，而在现有的老化测试夹具中，将TEC（半导体制冷器）安装在夹具底部供热，加热效果受到周围环境的影响，芯片处温度易于出现波动而影响到测试结果的精度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种激光芯片用高精度检测夹具，其能提高加热控温的均匀性，减小温度波动对测试结果的影响，以提高测试精度。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种激光芯片用高精度检测夹具，包括基板、安装在基板上的载板和安装在载板上的第一PCB，所述载板上开有供芯片嵌入的芯片槽，所述第一PCB上具有与芯片槽对应的芯片探针，所述第一PCB与载板之间留有走光间隙，所述基板和载板之间安装有若干个TEC，此TEC位于芯片槽的正下方；

所述基板上安装有一第二PCB，此第二PCB上具有连接触点、与连接触点连通的测试触点、焊接触点和与焊接触点连通的供电触点，所述第一PCB上具有与连接触点对应的连接探针，所述测试触点用于连接外部设备，所述TEC的接电引脚焊接在焊接触点上；

所述焊接触点位于第二PCB底面，所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述基板顶面开有供TEC嵌入的安装槽。

2. 上述方案中，所述安装槽间隔开有两个，所述载板设置为两个并分别位于此两个安装槽中。

3. 上述方案中，一个所述装槽中TEC的数量为四个，两个所述芯片槽与一个TEC对应。

4. 上述方案中，所述测试触点位于第二PCB底面的两端，所述基板上开有与测试触点对应的测试通孔。

5. 上述方案中，所述基板上开有与供电触点对应的供电通孔。

6. 上述方案中，所述基板顶面设有安装块，所述第二PCB上开有供安装块嵌入的安装通孔。

7. 上述方案中，所述安装块通过安装螺丝固定在基板顶面。

8. 上述方案中，所述第二PCB顶面的两端安装有提手。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：