[实用新型]激光芯片用可靠性测试系统

说明书

本实用新型公开一种激光芯片用可靠性测试系统，包括基板、载板和第一PCB，所述载板上开有芯片槽，所述第一PCB上具有芯片探针，所述基板和载板之间安装有TEC，所述基板与第一PCB之间安装有隔热板，此隔热板中开有隔热通槽；第二PCB上具有连接触点、测试触点、焊接触点和供电触点，所述第一PCB和垫板通过一固定螺丝安装在基板上，所述基板上还设有限位杆，此限位杆上套有限位弹簧，所述垫板上开有供限位杆嵌入的限位孔，此限位孔一侧的垫板上还连通开有一条形导向孔，且此条形导向孔位于垫板靠近芯片的一侧；所述焊接触点位于第二PCB底面，所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔。本实用新型其不仅能够提高温控精度，还能单次测试多个芯片，有效提高测试效率。

技术领域

本实用新型涉及一种激光芯片用可靠性测试系统，属于芯片加工技术领域。

背景技术

芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其中，老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。

老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障，一般用于芯片老化测试的装置是通过测试插座与外接电路板共同工作，在现有的老化测试夹具中，提供温度的加热源距芯片较远，温度控制精度较差，且单次仅能测试单颗芯片，十分麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种激光芯片用可靠性测试系统，其不仅能够提高温控精度，还能单次测试多个芯片，有效提高测试效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种激光芯片用可靠性测试系统，包括基板、安装在基板上的载板和安装在载板上的第一PCB，所述载板上开有供芯片嵌入的芯片槽，所述第一PCB上具有与芯片槽对应的芯片探针，所述基板和载板之间安装有若干个TEC，此TEC位于芯片槽的正下方，所述基板与第一PCB之间安装有一隔热板，此隔热板中开有供TEC嵌入的隔热通槽；

所述第一PCB安装在隔热板上，所述基板上安装有一第二PCB，此第二PCB上具有连接触点、与连接触点连通的测试触点、焊接触点和与焊接触点连通的供电触点，所述第一PCB上具有与连接触点对应的连接探针，所述测试触点用于连接外部设备，所述TEC的接电引脚焊接在焊接触点上；

所述第一PCB和隔热板之间安装有一垫板，此垫板上开有供芯片探针和连接探针通过的探针通孔，所述第一PCB和垫板通过一固定螺丝安装在基板上，所述基板上还设有限位杆，此限位杆上套有位于垫板和载板之间的限位弹簧，所述垫板上开有供限位杆嵌入的限位孔，此限位孔一侧的垫板上还连通开有一条形导向孔，且此条形导向孔位于垫板靠近芯片的一侧；

所述焊接触点位于第二PCB底面，所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述基板顶面开有供TEC嵌入的安装槽。

2. 上述方案中，所述安装槽间隔开有两个，所述载板设置为两个并分别位于此两个安装槽中。

3. 上述方案中，一个所述装槽中TEC的数量为四个，两个所述芯片槽与一个TEC对应。

4. 上述方案中，所述基板顶面的侧缘处开有供隔热板嵌入的隔热槽，所述安装槽开于此隔热槽槽底。

5. 上述方案中，所述隔热槽拐角处开有弧形口。

6. 上述方案中，所述隔热板顶面的侧缘处开有供载板嵌入的阶梯槽。

7. 上述方案中，所述基板上具有一定位杆，所述隔热板、载板和垫板上开有供定位杆嵌入的定位孔。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：