[实用新型]一种贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件有效
| 申请号： | 201920491789.3 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN209561113U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李伟力;李国正;阙华昌;褚平顺 | 申请（专利权）人： | 昆山万丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/16;H01C1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215313 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 芯片单元 熔断 熔断体 本实用新型 压敏电阻器 贴片式 瓷体 绝缘层 单面贴装 连接方式 贴片形式 两端面 减小 烧渗 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件，其特征在于，包括一对芯片单元(1)，所述芯片单元(1)包括电极(2)和瓷体(3)，所述瓷体(3)两端烧渗有电极(2)，一对所述芯片单元(1)之间设有绝缘层(4)，该一对芯片单元(1)上一侧的一对电极(2)的两端面之间通过熔断体(5)相连。
2.根据权利要求1所述的贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件，其特征在于，一对所述芯片单元(1)上至少一侧的一对电极(2)的两端面位于同一平面内。
3.根据权利要求1所述的贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件，其特征在于，所述熔断体(5)的宽度小于电极(2)端面宽度。
4.根据权利要求3所述的贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件，其特征在于，所述熔断体(5)中部截面面积小于等于其两端截面面积。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件，其特征在于，所述熔断体(5)与电极(2)通过焊锡层连接。
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