[实用新型]摄像模组和模塑感光组件以及电子设备

说明书

一种摄像模组和模塑感光组件以及电子设备。该模塑感光组件用于与至少一光学镜头组装成摄像模组。该模塑感光组件包括成像组件、模塑基座以及滤光构件。该模塑基座包括第一模塑部和第二模塑部。该第一模塑部包覆该成像组件的一部分。该第二模塑部一体地形成于该第一模塑部的第一上表面，其中该第二模塑部具有一第二上表面和一第二外侧面。该滤光构件被贴附于该第二模塑部的该第二上表面，并且该滤光构件对应于该成像组件的感光路径。其中该第二模塑部的该第二上表面高于该第一模塑部的该第一上表面，以通过该第二模塑部的该第二外侧面与该第一模塑部的该第一上表面定义形成一外空间。

技术领域

本实用新型涉及光学成像技术领域，特别是涉及一种摄像模组和模塑感光组件以及电子设备。

背景技术

近年来，电子产品、智能设备等越来越多地朝向轻薄化、小型化的方向发展，电子产品、智能设备这种发展趋势对作为电子产品、智能设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸提出了更加苛刻的要求。在此要求下，模塑工艺和IOM(IR on Molding，滤光片在模塑上)工艺逐渐被应用于摄像模组的封装工艺中，首先通过模塑工艺封装成像组件以形成模塑基座，之后再将滤光片直接贴附于模塑基座上，以组装成模塑感光组件，从而大幅地减少感光组件的厚度，进而缩小摄像模组的整体尺寸。

例如，如图1所示，现有的摄像模组1P通常包括一光学镜头2P和一模塑感光组件3P，其中该模塑感光组件3P包括一成像组件31P、一模塑基座32P以及一滤光片33P，其中该模塑基座32P在模塑成型后包覆该成像组件31P的一部分，并且该模塑基座32P的内部向下凹陷以形成一凹槽35P，其中该滤光片33P通过胶水被直接贴附至该模塑基座32P的该凹槽35P内，并在胶水固化后形成将该滤光片33P与该模塑基座32P粘接的胶层34P，以组装成该模塑感光组件3P。这样现有的摄像模组1P在不需要镜座的基础上，只需将该光学镜头2P直接安装至该模塑基座32P的顶表面就能够完成模组组装，以便降低摄像模组的整体尺寸。与此同时，由于该滤光片33P被贴附于该模塑基座32P的凹槽35P内，因此该滤光片33P与该成像组件31P的感光芯片311P之间的距离得以进一步减小，有助于进一步降低摄像模组的高度。

然而，如图1所示，受限于模塑工艺中的覆膜(film)，该模塑基座32P中该凹槽35P的拐角处(即该模塑基座32P上贴附该滤光片33P的部位与安装该光学镜头2P的部分之间的连接处)并非直角，而是存在一定的过渡弧面351P，导致该模塑基座32P难以为该滤光片33P提供一平整的贴附面。因此，在贴附该滤光片33P时不得不避让该模塑基座32P中该凹槽35P的该过渡弧面351P，以确保该滤光片33P被贴附在平整的平面上。但这样就会导致该滤光片33P与该模塑基座32P之间的贴附面积变小，即该模塑基座32P为该滤光片33P提供的底部支撑面积变小，容易降低该滤光片33P与该模塑基座32P之间的连接强度，进而影响摄像模组的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一种摄像模组和模塑感光组件以及电子设备，其能够通过垫高模塑基座上贴附滤光构件的部位，以消除所述模塑基座上的过渡弧面对所述贴附滤光构件产生的不利影响。

本实用新型的另一目的在于提供一种摄像模组和模塑感光组件以及电子设备，其能够在贴附所述滤光构件时无需避让所述模塑基座上的过渡弧面，以便增大所述滤光构件与所述模塑基座之间的贴附面积，有助于提高所述摄像模组的可靠性。

本实用新型的另一目的在于提供一种摄像模组和模塑感光组件以及电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，通过对成型模具的上模具进行设计，以在第二模塑部和第三模塑部之间形成间隙，使得所述滤光构件无需避让所述模塑基座上的过渡弧面。

本实用新型的另一目的在于提供一种摄像模组和模塑感光组件以及电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述模塑感光组件的所述模塑基座的第二模塑部一体地形成于所述模塑基座的第一模塑部，以通过所述第二模塑部的第二上表面为所述滤光构件提供一平整贴附面，便于确保所述滤光构件的贴附平整度。