[实用新型]一种手机壳弹片激光焊接装置

权利要求书

1.一种手机壳弹片激光焊接装置，包括支撑平台(1)、传送带(2)和激光发生器(3)，其特征在于：所述传送带(2)的内壁两侧设置有导向条，所述支撑平台(1)端面对应导向条设置有导向通槽，所述传送带(2)通过导向条与导向通槽啮合铺设在支撑平台(1)端面上，所述支撑平台(1)对应传送带(2)的上方通过安装架固定安装有安装板，所述激光发生器(3)固定安装在安装板上，且激光发生器(3)的输出端对应传送带(2)的中间设置，所述安装架对应激光发生器(3)的输出端通过支杆(8)固定安装有激光半反射镜(4)，所述传送带(2)的中间设置有镂空带(5)，所述支撑平台(1)内部呈中空状固定安装有抽风机(6)，所述抽风机(6)的输入端对应激光半反射镜(4)的下方设置有抽风罩(7)，且抽风罩(7)的输入断面与支撑平台(1)的端面在同一水平面上。

2.根据权利要求1所述的一种手机壳弹片激光焊接装置，其特征在于：所述导向通槽呈凸出结构设置在支撑平台(1)的端面上，所述导向条的高度为1-1.5cm。

3.根据权利要求1所述的一种手机壳弹片激光焊接装置，其特征在于：所述支撑平台(1)对应镂空带(5)的两侧设置有导向通槽二，所述镂空带(5)的两侧对应导向通槽二通过传送带(2)的底部设置有导向条二，并通过导向条二与导向通槽二啮合安装。

4.根据权利要求1所述的一种手机壳弹片激光焊接装置，其特征在于：所述支杆(8)采用螺旋伸缩结构的伸缩支杆设置，所述激光半反射镜(4)采用两组半圆锥形反射镜交错重合设置。