[实用新型]基于M-Bus的热量表采集装置

权利要求书

1.基于M-Bus的热量表采集装置，其特征在于，包括采集模块、智能存储模块、远传模块和调制解调模块；

所述采集模块为M-Bus采集器；

所述智能存储模块包括第一MCU，存储模块、时钟模块；所述第一MCU分别与存储模块和时钟模块相连；

所述调制解调模块包括发送模块、接收模块和过载保护模块；

所述远传模块包括第二MCU和NB远传模块；所述第二MCU与NB远传模块相连；

所述采集模块通过调制解调模块与所述智能存储模块相连；所述智能存储模块与所述远传模块通信。

2.根据权利要求1所述的基于M-Bus的热量表采集装置，其特征在于，所述发送模块的输入端的一路连接极性电容C6的正极，所述接极性电容C6的负极接地；所述发送模块输入端的第二路连接电容C8的一端，所述电容C8的另外一端接地；所述发送模块输入端的第三路接芯片U1的输入引脚1；所述芯片U1的输出引脚3一路连接电阻R3的一端，另外一路通过电阻R4、R5和电阻丝F1接M-Bus接口的输入端；所述电阻R3的另外一端连接稳压二极管DW1的负极，所述稳压二极管DW1的正极一路连接稳压二极管DW2的负极，稳压二极管DW2的正极一路接地，另外一路接M-Bus接口的输出端；所述稳压二极管DW1 的正极另外一路接NPN型三极管Q1的集电极；所述NPN型三极管Q1的发射极经过电阻R2一路接地，另外一路接光电耦合芯片TLP521的一端；所述NPN型三极管Q1的基极与光电耦合芯片TLP521的另一端；所述光电耦合芯片TLP521输出通信口UTXD。

3.根据权利要求1所述的基于M-Bus的热量表采集装置，其特征在于，所述接收模块的输入端一路通过二极管D4连接电阻R8的一端，另外一路通过电阻R7连接比较器U4A的正极输入端，所述电阻R8的另外一端的第一路通过电阻R9接地，第二路通过极性电容C5接地，第三路连接比较器U4A的负极输入端；VCC5V电源通过二极管D3一路连接电容C6，另外一路连接比较器U4A的输出端，所述电容C6的另外一端连接比较器U4A的正极输入端，所述比较器U4A的输出端还连接通信口URXD。

4.根据权利要求1所述的基于M-Bus的热量表采集装置，其特征在于，所述过载保护模块的一端B2通过电阻R10一路连接电容C20，另外一路接比较器U1的正极输入端，所述电容C20的另外一端一路通过R11与二极管D5的阴极相连，所述二极管D5的阳极连接电源VCC,所述电容C20的另外一端另外一路连接比较器U1的输出端；所述过载保护模块的一端B1通过R13后第一路通过R14接地，第二路通过极性电容C6接地，第三路连接比较器U1的负极输入端。

5.根据权利要求1所述的基于M-Bus的热量表采集装置，其特征在于，所述第一MCU的型号为MSP430F2232。

6.根据权利要求1所述的基于M-Bus的热量表采集装置，其特征在于，所述第二MCU的型号为MSP430F1121。

7.根据权利要求5或6所述的基于M-Bus的热量表采集装置，其特征在于，所述第一MCU的SCL引脚与所述第二MCU的SCL引脚相连；所述第一MCU的SDA引脚与所述第二MCU的SDA引脚相连；所述第一MCU的ALLOW3引脚与所述第二MCU的ALLOW3引脚相连。

8.根据权利要求1所述的基于M-Bus的热量表采集装置，其特征在于，所述NB远传模块采用移远BC95模块。

9.根据权利要求1所述的基于M-Bus的热量表采集装置，其特征在于，所述时钟模块采用RTC时钟电路。

10.根据权利要求1所述的M-Bus的热量表采集装置，其特征在于，所述M-Bus采集器将采集到的热量表的数据通过接收模块接收，然后通过发送模块发送给第一MCU芯片，同时在M-Bus采集器总线上设置过载保护模块。