[实用新型]一种PC单向叠合楼板拼缝填充装置有效
| 申请号： | 201920498783.9 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN210369495U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 钱旭;沈国峰;林春海;汪辉;汪英毅;谢启航;董军平;章浙君 | 申请（专利权）人： | 浙江恒誉建设有限公司 |
| 主分类号： | E04B5/38 | 分类号： | E04B5/38;E04B1/68;E04B1/684 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310014 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pc 单向 叠合 楼板 填充 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种PC单向叠合楼板拼缝填充装置，包括预制层(1)、现浇层(2)、圆形泡沫棒(3)及抗裂砂浆(4)，其特征在于，所述预制层(1)的下侧设置到V型豁口，所述现浇层(2)现场浇筑在预制层(1)的上部，所述豁口的内部填充圆形泡沫棒(3)，外部以抗裂砂浆(4)进行填充封堵。
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