[实用新型]一种LED封装模组有效
申请号: | 201920499933.8 | 申请日: | 2019-04-15 |
公开(公告)号: | CN209484306U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 邢金田 | 申请(专利权)人: | 苏州明特佳照明科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/23 | 分类号: | F21K9/23;F21K9/69;F21V31/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透镜 模组 散热板 卡扣 本实用新型 硅胶密封圈 铝基板 填充胶 灌胶 贴片 防护 依次设置 光反射 光学胶 紧密性 透光率 胶粘 周部 卡住 呼吸 | ||
1.一种LED封装模组,其特征在于:包括透镜、硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板,所述透镜上设置有透镜填充胶,且透镜的周部设置有卡扣;所述硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板由下至上依次设置于透镜的透镜填充胶上,且通过所述卡扣卡住模组散热板成一整体结构。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装模组,其特征在于:所述模组散热板呈格栅状结构。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装模组,其特征在于:所述透镜填充胶为光学胶。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装模组,其特征在于:所述卡扣包括竖直部、第一水平部、第二水平部,所述第一水平部垂直设置于竖直部的顶端右侧、第二水平部垂直设置于竖直部的底端右侧;所述第一水平部与第二水平部上均设置有防脱倒刺。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装模组,其特征在于:所述竖直部右侧中间位置设置有打钉槽。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装模组,其特征在于:所述竖直部的顶端左侧设置有第一加长部、底端左侧设置有第二加长部;所述第一加长部与第一水平部相连接,第二加长部与第二水平部相连接。
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