[实用新型]电池的封装膜及电池、电子设备有效
| 申请号： | 201920500219.6 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN209447852U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 杜思红;韩玲莉 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02;H01M10/058 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 郑光 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装膜 热熔胶层 容纳凹槽 裸电芯 电池 覆盖区 电子设备 折叠 熔接 跌落 容纳 覆盖 | ||
1.一种电池的封装膜，其特征在于，包括封装膜基体(10)和两个热熔胶层(102)，所述封装膜基体(10)上具有用于容纳裸电芯的本体的第一容纳凹槽(1011)和用于折叠后覆盖所述第一容纳凹槽(1011)的覆盖区(A)，所述两个热熔胶层(102)分别位于所述第一容纳凹槽(1011)内和所述覆盖区(A)。
2.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，所述覆盖区(A)具有用于与所述第一容纳凹槽(1011)对合形成空腔的第二容纳凹槽(1012)，所述覆盖区(A)的热熔胶层(102)位于所述第二容纳凹槽(1012)内。
3.根据权利要求2所述的封装膜，其特征在于，所述第一容纳凹槽(1011)与所述第二容纳凹槽(1012)的深度相等。
4.根据权利要求2所述的封装膜，其特征在于，所述第一容纳凹槽(1011)与所述第二容纳凹槽(1012)的深度之和为3～8mm。
5.根据权利要求1～4任一项所述的封装膜，其特征在于，所述第一容纳凹槽(1011)在所述封装膜基体(10)上的正投影为矩形、曲边矩形、半椭圆形、曲边梯形中的一种。
6.根据权利要求1～4任一项所述的封装膜，其特征在于，所述两个热熔胶层(102)中的一个热熔胶层(102)位于所述第一容纳凹槽(1011)的底面的中部。
7.根据权利要求1～4任一项所述的封装膜，其特征在于，所述热熔胶层(102)的厚度为5～20μm。
8.根据权利要求1～4任一项所述的封装膜，其特征在于，所述热熔胶层(102)为聚氨酯层。
9.一种电池，其特征在于，包括裸电芯和如权利要求1～8任一项所述的封装膜，所述裸电芯包括相连的本体(201)和极耳(202)，所述封装膜基体(10)包覆在所述裸电芯(20)的本体(201)外，所述裸电芯(20)的本体(201)位于所述第一容纳凹槽(1011)中，所述裸电芯(20)的本体(201)的两个侧面分别通过所述两个热熔胶层(102)与所述封装膜基体(10)连接。
10.根据权利要求9所述的电池，其特征在于，所述裸电芯(20)的本体(201)在所述封装膜的封装膜基体(10)上的正投影与所述第一容纳凹槽(1011)在所述封装膜基体(10)上的正投影重合。
11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9或10所述的电池。
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