[实用新型]LED灯芯片结构有效
| 申请号： | 201920500912.3 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN209706003U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 宋金山 | 申请（专利权）人： | 佛山市灿卓金属制品有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/83 | 分类号： | F21V29/83;F21V29/70;F21V29/71;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 11394 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 李迪<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片本体 散热板 散热柱 本实用新型 间隔分布 间隔排列 螺丝固定 散热条 散热 底面 螺丝 裸露 | ||
【权利要求书】：
1.LED灯芯片结构，包括芯片本体，其特征在于，所述芯片本体的上间隔排列设有若干个散热柱孔，所述芯片本体的底面设有散热板，散热板的顶面上设有与散热柱孔相对应的散热柱，散热柱插进散热柱孔，裸露在芯片本体的顶面上，所述散热板的两侧分别设有螺丝，散热板通过螺丝固定在芯片本体的底面上，所述散热板的底面上间隔分布有若干个散热条。
2.根据权利要求1所述的LED灯芯片结构，其特征在于，所述芯片本体的侧壁上分别设有散热侧板，且散热侧板为铝合金材质。
3.根据权利要求1所述的LED灯芯片结构，其特征在于，所述芯片本体的表面设有耐腐蚀的漆保护层。
4.根据权利要求1所述的LED灯芯片结构，其特征在于，所述散热板、散热柱和散热条采用铝合金。
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