[实用新型]一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱有效

专利信息
申请号: 201920500999.4 申请日: 2019-04-12
公开(公告)号: CN210093737U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 汪飞 申请(专利权)人: 北京蓝溪华兴光电科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100176 北京市大兴区经济开发*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 百瓦级 半导体激光器 系统 用工 机箱
【权利要求书】:

1.一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱,其包括箱体、顶板、前端面板、后端面板及固定于所述前端面板前表面的把手,所述箱体包括底板及从所述底板左右两端向上弯折延伸的两侧板,所述顶板向下扣合于两所述侧板上,所述前端面板、所述后端面板分别扣合于所述箱体与所述顶板的前后端,所述箱体、所述顶板、所述前端面板与所述后端面板共同围成内部空腔,其特征在于:还包括金属立柱,所述立柱固定于所述侧板、所述前端面板或所述后端面板的内侧面,所述顶板与所述底板分别抵靠所述立柱,所述把手设有锁紧孔,所述前端面板设有通孔,至少一所述立柱设有侧锁紧孔,螺钉从内向外穿过所述立柱的所述锁紧孔、所述前端面板的所述通孔后与所述把手的所述锁紧孔锁紧在一起。

2.根据权利要求1所述的一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱,其特征在于:所述立柱采用激光焊接的方式固定于所述侧板上,并且靠近于所述侧板与所述前端面板、所述后端面板的连接处。

3.根据权利要求1所述的一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱,其特征在于:所述立柱与所述侧板的高度基本相同,所述立柱设置为4个,分别位于所述底板的四个顶角处。

4.根据权利要求1所述的一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱,其特征在于:所述前端面板向后抵靠所述顶板,并且向上凸出于所述顶板;所述后端面板与所述顶板的上表面共面;所述侧板与所述顶板的外侧面共面。

5.根据权利要求1所述的一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱,其特征在于:所述立柱的顶面设有上锁紧孔,所述顶板设有螺钉沉过孔,螺钉穿过所述顶板的所述螺钉沉过孔后与所述立柱的所述上锁紧孔锁紧。

6.根据权利要求1所述的一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱,其特征在于:还包括数个金属加强块,所述加强块固定于所述底板与所述侧板、所述前端面板或所述后端面板的连接处。

7.根据权利要求1所述的一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱,其特征在于:所述包括数个金属加强块,所述加强块固定于所述顶板与所述侧板、所述前端面板或所述后端面板的连接处。

8.根据权利要求6或7所述的一种百瓦级半导体激光器系统用工业机箱,其特征在于:所述加强块采用螺钉锁紧或激光焊接的方式固定。

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